Rechenzentrum Kabelkonfektionierung
Kundenspezifische Hochgeschwindigkeits-Kabelkonfektionen und Kabelbäume für Hyperscale- und Unternehmensrechenzentren – QSFP-DD- und OSFP-Direct-Attach-Kupferkabel, interne NVMe- und MiniSAS-Speicherverbindungen, GPU- und Rack-Stromkabel sowie Backplane-Verbindungen. Entwickelt und zu 100 % elektrisch geprüft in Taiwan seit 1998.
Was wir für Rechenzentren bauen.
Innerhalb des Racks ist Signalintegrität alles. Seit achtundzwanzig Jahren fertigen wir Hochgeschwindigkeits-Kupfer- und Stromversorgungsbaugruppen für Server-OEMs, Switch-Hersteller und Hyperscale-Integratoren – DAC, interne Speicherverbindungen und Stromkabel, die ihre Leistung bei 112 Gbps beibehalten.
Unsere Expertise für Rechenzentren umfasst Top-of-Rack DAC und Breakout-Kabel, interne NVMe-/PCIe- und MiniSAS-Speicherverbindungen, GPU- und Stromschienen-Versorgung, Backplane- und Board-to-Board-Verbindungen sowie Lüfter- und Management-Kabelbäume – Hochgeschwindigkeitssignale und Hochstromversorgung auf einer Stückliste.
Die gleiche Fertigungslinie in Taiwan deckt alles ab – vom Machbarkeitsmuster bis hin zu Rack-Skalen-Volumina. Senden Sie uns eine Skizze, eine Stückliste oder ein Konkurrenzmuster, und wir liefern Ihnen innerhalb von drei Werktagen eine fertigungsgerechte Designprüfung.
Benötigen Sie kundenspezifische Kabelkonfektionen oder Kabelbäume?
Arbeiten Sie an einem individuellen Projekt und suchen einen zuverlässigen Hersteller? Kontaktieren Sie uns für eine schnelle technische Bewertung und ein detailliertes Angebot innerhalb von 24 Stunden.
3 Produktfamilien decken den Großteil der Arbeit im Rechenzentrum ab.
High-Speed DAC
Passive QSFP-DD / OSFP Direct-Attach-Kupferkabel, 26–30 AWG Twinax, längen- und laufzeitoptimiert für 400 / 800G Top-of-Rack.
Interner Speicher-Interconnect
SlimSAS-, MCIO- und MiniSAS HD-Verbindungen für NVMe, U.2 / U.3 und PCIe Gen5 Backplanes. Längenangepasst, Signalintegrität geprüft.
Rack- & GPU-Stromkabelbaum
12VHPWR GPU-Stromversorgung, EPS- und C13 / C19 PDU-Kabel mit Stromausgleich pro Pin und Crimp-Zugtest.
Spezifikationen für Rechenzentrum-Baugruppen — Basislinie.
ELEKTRISCH · MECHANISCHTWT-01.E
UMWELT · QUALIFIKATIONTWT-01.Q
QUALITÄT · DOKUMENTATIONTWT-01.D
HANDEL · LOGISTIKTWT-01.C
Konfigurieren Sie Ihre Kabelkonfektion
Haben Sie eine Zeichnung oder eine Stückliste? Füllen Sie das Formular aus. Unsere Ingenieure prüfen jede Einreichung auf Fertigbarkeit und erstellen Ihnen ein schnelles Angebot.
Request a Quote
Vom Entwurf bis zum Versand auf einer Ebene
Dasselbe Ingenieurteam begleitet Ihr Bauteil vom Arbeitstisch über das PPAP bis hin zur Produktion. Keine Übergaben an ein anderes Werk.
Überprüfung der Zeichnung
Senden Sie eine Skizze, Stückliste (BOM), ein Konkurrenzmuster oder eine Pinbelegung. Die Technik antwortet innerhalb eines Werktages mit einer ersten Machbarkeitsprüfung.
DFM-Feedback
Impedanz- und Skew-Ziele, Abschirmungssystem, Alternativen für Steckverbinder und Backshells. Werkzeug- und NRE-Angebot sind in der ersten Runde enthalten und auf Ihrer Zeichnung vermerkt.
Musterbau
Einzelstück oder Kleinserie auf der Produktionslinie, 100 % elektrisch geprüft mit TDR / Eye-Diagramm auf Anfrage vor dem Versand. Testdaten werden vor der Abholung übermittelt.
PPAP / Erstmuster
Maß-, elektrische und Materialberichte enthalten. Genehmigung der Kundenzeichnung vor Produktionsfreigabe.
Produktion
100% elektrische Prüfung jeder Baugruppe. Verpackt, etikettiert und versandt gemäß Zeichnung. Optional LA-gebundener Lagerbestand für monatliche Lieferpläne.
Unsere Fertigungsabteilungen
Wir unterteilen unsere Produktionslinien, um sie für die unterschiedlichen technischen Anforderungen der internen Gehäuseverkabelung gegenüber externen Umwelteinflüssen zu optimieren.
Kabelbaumfertigung
Interne Leitungsführung & Gehäuseverkabelung
Rack- und GPU-Stromkabel sowie interne Verteilerkabelbäume, ausgelegt für Luftstrom, Wartungszugang und hohe Strombelastungsanforderungen.
Kundenspezifische Kabelkonfektionen
Externe & robuste Anwendungen
QSFP-DD/OSFP DAC, interne NVMe/PCIe- und MiniSAS-Speicherverbindungen sowie Backplane-Interconnects, die ihre Signalreserve bei 112 Gbps beibehalten.
Ingenieure aus diesen Bereichen arbeiten ebenfalls mit uns zusammen.
Automobilindustrie
Automotive-Ethernet, CAN/LIN, Infotainment- und Karosserieelektronik-Kabelbäume für Fahrzeugsysteme.
ANSEHEN →
Medizintechnik
Verbindungstechnik für Diagnose-, Überwachungs- und medizinische Geräte, gefertigt und zu 100 % geprüft.
ANSEHEN →
Luft- und Raumfahrt
Kabelbäume für Kabinen/IFE, GSE, Avionik-Tests und UAS/eVTOL mit versiegelten Datenbus-Verbindungen.
ANSEHEN →Häufig gestellte Fragen
Können Sie 400G / 800G DAC- und Breakout-Kabel herstellen?
Ja. Wir fertigen passive QSFP-DD- und OSFP-Direct-Attach-Kupferkabel sowie 1×4 / 1×8 Breakout-Kabel, längen- und skew-angepasst (≤ 5 ps). Jede Baugruppe wird zu 100 % elektrisch geprüft; TDR- und Augendiagramm-Daten sind auf Anfrage erhältlich.
Wie hoch ist die Mindestbestellmenge (MOQ)?
50 Stück für eine typische Rechenzentrums-Baugruppe. Prototypen-Serien von 1–10 Einheiten werden zum Musterpreis berechnet und in der ersten Woche versandt, damit Sie die Signalintegrität vor einer Produktionscharge validieren können.
Fertigen Sie interne NVMe / PCIe Gen5-Verbindungen?
Ja. SlimSAS- und MCIO-Verbindungen für U.2 / U.3 sowie PCIe Gen5-Riser und Backplanes, längenangepasst und TDR-verifiziert. Wir fertigen auch MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) für SAS-Speichersysteme.
Welche Steckverbindersysteme konfektionieren Sie?
Wir verfügen über Werkzeuge und Konfektionsspezifikationen für TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE und Hirose sowie für gängige Rechenzentrums-Formfaktoren (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). Für proprietäre Teile senden Sie uns drei kostenlose Muster, und wir fertigen die Werkzeuge in der ersten Woche.
Wie schnell erhalte ich eine Rückmeldung auf eine Angebotsanfrage (RFQ)?
Unser Engineering-Team antwortet auf Angebotsanfragen innerhalb eines Werktages, einschließlich Machbarkeitsprüfung, einer Schätzung für Werkzeugkosten/NRE, falls zutreffend, und einer Vorlaufzeit für Muster. Senden Sie uns eine Zeichnung, Stückliste (BOM) oder eine Beschreibung der Anwendung, um zu beginnen.