RJ45-Anschluss mit niedrigem Profil

Entdecken Sie unser umfassendes Sortiment an Low-Profile-RJ45-Steckverbindern, die speziell für hochdichte Panel- Anwendungen und platzbeschränkte Netzwerkumgebungen entwickelt wurden. Diese schlanken Steckverbinder vereinen minimalen Platzbedarf mit robuster, taiwanesischer Fertigungsqualität und eignen sich daher ideal für kompakte Elektronikdesigns und dichte Serverinstallationen. Branchengrößen wie TE Connectivity und Amphenol vertrauen auf unsere Low-Profile-Ethernet-Buchsen und bieten zuverlässige Leistung ohne Einbußen bei der Leiterplattenplatzierung.

Low-Profile RJ Modular Jack - TeleWire Technology
ISO 9001:2015
Zertifizierte Qualität
Taiwanische Fabrik
Direkte Fertigung
US Technischer Vertrieb
Direkter technischer Support
Alternative zu TE Connectivity
Cross-Reference-Support

Können Sie den benötigten RJ-Steckverbinder nicht finden?

Unsere Website listet nur einen Bruchteil unserer Fähigkeiten auf. Wir fertigen Tausende von modularen Buchsen, die nicht online aufgeführt sind. Laden Sie hier Ihre Zeichnung oder Spezifikationen hoch, und wir führen für Sie die Querverweisfunktion durch.

Kundenspezifische Vergoldung (bis zu 50u")
Präzise Koplanarität
Verbesserte mechanische Haltekraft
EMI-Abschirmungsdesign
Pin-zu-Pin-Kompatibilität
Umfassende Abschirmungsoptionen
Anfrage für ein Angebot
Branchenanwendungen

Bewährte Leistung in verschiedenen Branchen

Set-Top-Boxen

Ermöglicht schlanke, elegante Designs für Home-Entertainment-Geräte und Streaming-Media-Player.

Single Board Computer

Wird auf SBCs (wie Raspberry Pi Compute Modules) verwendet, um die Gesamthöhe des Stacks gering zu halten.

Digital Signage

Schlanke Bildschirme und Mediaplayer, die hinter Displays montiert sind, erfordern eine unauffällige Konnektivität.

Ultrabooks & Laptops

Die primäre Anwendung. Versenkte Typen ermöglichen die Integration des Ethernet-Anschlusses in immer dünnere Laptop-Gehäusedesigns.

IoT-Gateways

Kompakte, wandmontierte Gateways profitieren von der reduzierten Tiefe und Höhe unserer Low-Profile-Serie.

Medizinische Geräte

Hochzuverlässige Buchsen mit 50-µm-Vergoldung für Diagnosegeräteanschlüsse.

Warum unsere Low-Profile-Steckverbinder wählen?

Präzisionstechnik aus Taiwan

Im Gegensatz zu generischen Massenprodukten sind unsere Buchsen in Taiwan mit hochpräzisem Stanzen und Spritzgießen entwickelt, um eine gleichbleibende mechanische Stabilität zu gewährleisten.

Maximale Höhenreduzierung

Unsere Sunk-Type (Mid-Mount)-Designs versenken den Steckverbinderkörper in der PCB-Aussparung, wodurch die Komponentenhöhe über der Platine effektiv um bis zu 50 % reduziert wird und extrem dünne Geräteprofile ermöglicht werden.

Standard- und kundenspezifische Abstände

Wir bieten unterschiedliche Einnesterungstiefen (PCB-Offset) an, um Ihr spezifisches mechanisches Chassis-Design und die Dickeneinschränkungen Ihrer Leiterplatte zu berücksichtigen.

Reflow-kompatible SMT-Optionen

Für die automatisierte Massenfertigung sind unsere Low-Profile-Buchsen in Tape & Reel-Verpackung mit Hochtemperatur-LCP-Gehäusen erhältlich, die für IR-Reflow-Lötprozesse geeignet sind.

Warum unsere Low-Profile-Steckverbinder wählen?

Technische FAQs

Häufig gestellte Fragen von Einkaufs- und Ingenieurteams.

Was ist ein 'Sunk Type' oder Mid-Mount RJ45-Steckverbinder?

Ein Sunk Type (oder Mid-Mount) RJ45-Steckverbinder ist so konzipiert, dass er teilweise unter der Oberfläche der Leiterplatte sitzt. Er erfordert eine Aussparung in der Leiterplatte, damit der Steckverbinderkörper nach unten 'sinken' kann. Dies reduziert drastisch die Profilhöhe über der Platine und macht ihn ideal für extrem dünne Geräte wie Laptops und Tablets.

Was ist die niedrigste Profilhöhe, die Sie anbieten?

Unsere Standard-Low-Profile-Serie beginnt bei einer Höhe von ca. 11,5 mm. Bei unserer Sunk/Mid-Mount-Serie kann die Höhe über der Leiterplatte je nach eingestellter Einnesterungstiefe (Offset) nur 8,5 mm oder sogar 6,0 mm betragen.

Beeinträchtigen Low-Profile-Buchsen die Haltbarkeit?

Überhaupt nicht. Trotz ihres schlanken Formfaktors verwenden unsere Low-Profile-Buchsen Hochleistungs-Thermoplastgehäuse und robuste Lötösen, um die mechanische Halterung zu gewährleisten. Wir testen sie nach denselben Steckzyklenstandards (750+ Zyklen) wie unsere Steckverbinder mit Standardhöhe.

Sind integrierte Magnetik in Low-Profile-Größen erhältlich?

Ja, wir bieten Low-Profile Integrated Connector Modules (ICMs) an, die 10/100- oder Gigabit-Magnetik im schlanken Gehäuse enthalten. Dies bietet eine komplette Ethernet-Schnittstellenlösung, ohne dass zusätzliche Höhe für externe magnetische Komponenten erforderlich ist.