Low-Profile RJ45-Steckverbinder

Ein Low-Profile RJ45-Steckverbinder reduziert die Bauhöhe über der Leiterplatte für Designs, bei denen der Abstand zwischen Platine und Gehäusedeckel der begrenzende Faktor ist und nicht die Platinenfläche. Versenkte und Mid-Mount-Varianten lassen die Buchse in einen Platinenausschnitt ein, um sie noch weiter abzusenken. TeleWire Technology fertigt 32 dieser Modelle in Taiwan.

  • 1U- und halbe Bauhöhe-Rack-Geräte, bei denen der Deckel dicht über der Platine sitzt.
  • Schmale Gateways und Medienkonverter mit fester Gehäusehöhe.
  • Dichte Panel-Layouts, bei denen eine Standardbuchse mit einer benachbarten Komponente oder einem Kühlkörper kollidieren würde.

Mit integrierter Magnetik oder diskret, 10/100 bis Gigabit, geschirmt mit oder ohne EMI-Federn, LED-Optionen verfügbar. Die Zeichnungen geben die exakte Stapelhöhe und den Platinenausschnitt an.

Low-Profile RJ45 Connector
ISO 9001:2015
Zertifizierte Qualität
Fabrik in Taiwan
Direkte Fertigung
Technischer Vertrieb USA
Direkter technischer Support
Alternative zu TE Connectivity
Unterstützung bei Querverweisen

Sie finden den benötigten RJ-Steckverbinder nicht?

Unsere Website zeigt nur einen Bruchteil unserer Möglichkeiten. Wir fertigen Tausende von modularen Buchsen, die nicht online aufgeführt sind. Laden Sie hier Ihre Zeichnung oder Spezifikationen hoch, und wir führen den Quervergleich für Sie durch.

Kundenspezifische Goldbeschichtung (bis zu 50u")
Präzisions-Koplanarität
Verbesserte mechanische Haltekraft
EMI-Abschirmungsdesign
Pin-zu-Pin-Kompatibilität
Optionen für vollständige Abschirmung
Angebot anfordern

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Industrielle Anwendungen

Bewährte Leistung in verschiedenen Branchen

Set-Top-Boxen

Ermöglicht schlanke, elegante Designs für Home-Entertainment-Geräte und Streaming-Media-Player.

Einplatinencomputer

Wird auf SBCs (wie Raspberry Pi Compute-Modulen) verwendet, um die Gesamthöhe des Aufbaus gering zu halten.

Digital Signage

Schlanke Bildschirme und Media-Player, die hinter Displays montiert werden, erfordern flache Konnektivitätslösungen.

Ultrabooks & Laptops

Die Hauptanwendung. Versenkte Typen ermöglichen es, den Ethernet-Anschluss in immer dünnere Laptop-Gehäuse zu integrieren.

IoT-Gateways

Kompakte, wandmontierte Gateways profitieren von der reduzierten Tiefe und Höhe unserer Low-Profile-Serie.

Medizinische Geräte

Hochzuverlässige Buchsen mit 50u"-Goldbeschichtung für Anschlüsse an Diagnosegeräten.

Warum unsere Low-Profile-Steckverbinder wählen?

Präzisionstechnik aus Taiwan

Im Gegensatz zu herkömmlichen Standardsteckverbindern werden unsere Buchsen in Taiwan mit hochpräzisen Stanz- und Formverfahren entwickelt, um eine gleichbleibende mechanische Stabilität zu gewährleisten.

Maximale Reduzierung der Bauhöhe

Unsere Sunk-Type-Designs (Mid-Mount) versenken den Steckverbinderkörper in einem Ausschnitt der Leiterplatte. Dadurch wird die Bauhöhe über der Platine um bis zu 50 % reduziert, was extrem flache Geräteprofile ermöglicht.

Standard- und kundenspezifische Offsets

Wir bieten verschiedene Versenkungstiefen (PCB-Offset) an, um sie genau an Ihr mechanisches Gehäusedesign und die Stärken Ihrer Leiterplatten anzupassen.

Reflow-fähige SMT-Optionen

Für die automatisierte Großserienfertigung sind unsere Low-Profile-Buchsen in Tape-&-Reel-Verpackung mit hochtemperaturbeständigen LCP-Gehäusen erhältlich, die für IR-Reflow-Lötprozesse geeignet sind.

Warum unsere Low-Profile-Steckverbinder wählen?

Technische FAQs

Häufig gestellte Fragen von Einkaufs- und Ingenieurteams.

Was ist ein „Sunk Type“- oder Mid-Mount-RJ45-Steckverbinder?

Ein Sunk-Type- (oder Mid-Mount-) RJ45-Steckverbinder ist so konzipiert, dass er teilweise unter der Oberfläche der Leiterplatte sitzt. Er erfordert einen Ausschnitt in der Platine, wodurch der Steckverbinderkörper „einsinken“ kann. Dies reduziert die Bauhöhe über der Platine drastisch und macht ihn ideal für extrem flache Geräte wie Laptops und Tablets.

Welche ist die niedrigste Bauhöhe, die Sie anbieten?

Unsere Standard-Low-Profile-Serie beginnt bei einer Höhe von etwa 11,5 mm. Bei unserer Sunk-/Mid-Mount-Serie kann die Höhe über der Leiterplatte je nach Konfiguration der Versenkungstiefe (Offset) bis zu 8,5 mm oder sogar 6,0 mm betragen.

Beeinträchtigen Low-Profile-Buchsen die Langlebigkeit?

Keineswegs. Trotz ihrer schlanken Bauform verwenden unsere Low-Profile-Buchsen Hochleistungs-Thermoplastgehäuse und robuste Lötlaschen, um eine mechanische Fixierung zu gewährleisten. Wir testen sie nach denselben Steckzyklen-Standards (750+ Zyklen) wie unsere Steckverbinder mit Standardhöhe.

Sind integrierte Magnetics in Low-Profile-Größen erhältlich?

Ja, wir bieten Low-Profile Integrated Connector Modules (ICMs) an, die 10/100- oder Gigabit-Magnetics im schlanken Gehäuse enthalten. Dies bietet eine vollständige Ethernet-Schnittstellenlösung, ohne die Bauhöhe durch externe magnetische Komponenten zu erhöhen.