ワイヤレス＆IoT ケーブルアセンブリ
ワイヤレスおよびIoTデバイス向けのカスタムワイヤーハーネスとケーブルアセンブリ。ファインピッチセンサーハーネス、モジュールおよび基板間相互接続、バッテリーおよび電源ハーネス、ディスプレイおよびUI配線、産業用IoT向けシールド付きフィールドコードセットなどを提供します。1998年以来、台湾にて設計および100%の電気試験を実施しています。
ワイヤレスおよびIoT向け製造ソリューション
コネクテッドデバイスの小型化と数百万台規模の出荷が進む中、内部の相互接続には、微細ピッチ、再現性、そして大量生産時のコスト効率が求められます。当社は28年にわたり、IoT、エッジ、M2Mデバイスメーカー向けに、センサー、電源、基板対基板（B2B）ハーネスを製造してきました。
台湾の同一ラインにて、実現可能性を確認するための試作品から大量生産まで一貫して対応いたします。スケッチ、BOM（部品表）、またはコネクタの仕様をお送りいただければ、3営業日以内に製造設計（DFM）レビューをご提示いたします。
台湾の同一ラインにて、実現可能性を確認するための試作品から大規模な量産まで一貫して対応いたします。スケッチ、BOM（部品表）、または競合他社のサンプルをお送りいただければ、3営業日以内に製造設計（DFM）レビューをご提示いたします。
カスタムケーブルアセンブリやワイヤーハーネスが必要ですか？
カスタムプロジェクトに取り組んでおり、信頼できるメーカーをお探しですか？ 迅速なエンジニアリング評価と詳細な見積もりを24時間以内にご提示しますので、ぜひお問い合わせください。
IoT業務の大部分を担う3つの製品ファミリー
IoTセンサー＆電源ハーネス
0.5～2.0mmピッチのファインピッチセンサー、電源、信号用ハーネス。JSTまたはMolexコネクタを採用し、大量生産向けに極性化およびキーイング済みです。
基板対基板 / FFCインターコネクト
小型デバイススタック向けのFFC / FPCリボンおよびディスクリート基板対基板リンク。ヒロセ電機またはJAE製、長さ調整済み。
産業用IoTフィールドコードセット
IIoTフィールドセンサーおよびエッジゲートウェイ向けのM12 / M8シール付きコードセット。IP67 / IP68準拠のオーバーモールド加工。
ワイヤレス＆IoTアセンブリ仕様 — ベースライン
電気的・機械的特性TWT-01.E
環境・認定TWT-01.Q
品質・ドキュメントTWT-01.D
商業・物流TWT-01.C
製造部門
当社では、内部シャーシ配線と外部環境露出という異なるエンジニアリング要件に最適化するため、生産ラインを区分けしています。
ワイヤーハーネス製造
内部配線およびシャーシ配線
ゲートウェイ、センサー、エッジデバイス向けのコンパクトな内部ハーネス。狭い筐体やアンテナ配置に適した電源および信号用配線を提供します。
カスタムケーブルアセンブリ
外部および高耐久アプリケーション
RFおよびアンテナケーブルアセンブリ（同軸、U.FL / SMA）に加え、屋外IoT展開向けのIP67準拠センサーコードセットを提供します。
スケッチから出荷まで ワンフロアで完結
同一のエンジニアリングチームが、設計段階からPPAP（生産部品承認プロセス）、そして量産まで一貫して担当します。工場間での引き継ぎは発生しません。
図面レビュー
スケッチ、BOM（部品表）、コネクタの仕様、またはピン配置図をお送りください。エンジニアリングチームが1営業日以内に初期の実現可能性について回答いたします。
DFMフィードバック
コネクタピッチ、ワイヤゲージ、FFCとディスクリートの比較、ストレインリリーフの代替案などを検討します。初回ラウンドで金型およびNRE（初期開発費）の見積もりを図面に記載して提示します。
サンプル製作
生産ラインにて単体または小ロットで製作し、出荷前に100%の電気試験を実施します。集荷前に試験データと写真をお送りします。
PPAP / 初品検査（FAI）
寸法、電気特性、材料レポートを含みます。量産開始前に、お客様による図面の修正・承認が必要です。
量産
すべての組み立て品に対して100%の電気試験を実施。図面に基づき梱包、ラベル貼付、出荷を行います。月次配送スケジュールに対応したLAボンデッド在庫（オプション）もご利用いただけます。
ケーブルアセンブリの構築
図面やBOM（部品表）をお持ちですか？フォームにご記入ください。当社のエンジニアがすべての提出内容を精査し、製造可能性を確認した上で迅速にお見積もりいたします。
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よくある質問
対応可能なコネクタピッチはどのくらいですか？
0.5mm、1.0mm、1.25mm、2.0mmピッチのファインピッチハーネスを製造しており、すべてのロットで圧着検証を行っています。ワイヤーゲージは32 AWGまで対応可能（ご要望に応じてそれより細いものも対応可）で、コンパクトな接続デバイスの組み立てに適しています。
FFC / FPCや基板対基板（ボード・ツー・ボード）のリンクは製造していますか？
はい。コンパクトなデバイススタック向けのFFC / FPCリボンおよびディスクリート基板対基板インターコネクトに対応しています。ヒロセ電機、JAE、Molexのコネクタシステムを使用し、信号整合性を確保するために長さを調整しています。
最小注文数量（MOQ）はいくつですか？
一般的なデータセンター向けアセンブリの場合、50個から承ります。1〜10個のプロトタイプ試作はサンプル価格で計算され、初週に出荷されるため、量産前に信号整合性を検証いただけます。
産業用IoT向けの密閉型フィールドコードセットは製造できますか？
はい。IIoTフィールドセンサーおよびエッジゲートウェイ向けに、IP67 / IP68準拠のオーバーモールドM12 / M8コードセットを製造可能です。長さは任意で、シールおよび導通テスト済みです。
どのコネクタシステムに対応していますか？
JST、Molex、ヒロセ電機、JAEのダイス（金型）と圧着仕様を保有しており、ファインピッチのワイヤー・ツー・ボード、FFC / FPC、M8 / M12システムに対応しています。独自の部品については、無料サンプルを3つお送りいただければ、最初の週にダイスを作成いたします。
液冷用ハーネスは製造していますか？
はい。CDU（冷却分配ユニット）およびコールドプレートマニホールド向けのセンサー、漏水検知、バルブ制御用配線に対応しています。ハーネスが冷却液に近接する箇所には、密閉型 / IP定格の端子を使用します。すべて100%電気試験済みです。