データセンター ケーブルアセンブリ
ハイパースケールおよびエンタープライズデータセンター向けのカスタム高速ケーブルアセンブリおよびワイヤーハーネス。QSFP-DDおよびOSFPダイレクトアタッチ銅線、内部NVMeおよびMiniSASストレージリンク、GPUおよびラック電源ケーブル、バックプレーン相互接続を提供します。1998年以来、台湾にて設計および100%電気試験を実施しています。
データセンター向けソリューション
ラック内部において、信号の整合性は極めて重要です。当社は28年にわたり、サーバーOEM、スイッチメーカー、ハイパースケールインテグレーター向けに、高速銅線アセンブリおよび電源アセンブリを製造してきました。112 Gbpsでマージンを維持するDAC、内部ストレージリンク、パワーウィップなどを提供しています。
当社のデータセンター向け事業は、トップオブラックDACおよびブレイクアウト、内部NVMe / PCIeおよびMiniSASストレージインターコネクト、GPUおよびバスバー電源、バックプレーンおよびボード間リンク、ファン/管理ハーネスまで多岐にわたります。高速信号と大電流電源を単一の部品表（BOM）で提供可能です。
台湾の同一ラインで、実現可能性の確認用サンプルからラック規模の量産まで一貫して対応します。スケッチ、BOM、または競合他社のサンプルをお送りいただければ、3営業日以内に製造設計（DFM）レビューを返信いたします。
カスタムケーブルアセンブリやワイヤーハーネスが必要ですか？
カスタムプロジェクトでお困りで、信頼できる製造元をお探しですか？ 迅速なエンジニアリング評価を行い、24時間以内に詳細な見積もりをご提示します。お気軽にお問い合わせください。
データセンター業務の大部分を担う3つの製品ファミリー
高速DAC
パッシブQSFP-DD / OSFPダイレクトアタッチ銅線、26–30 AWGツインアキシャル、400 / 800Gトップオブラック向けに長さおよびスキュー調整済み
内部ストレージ相互接続
NVMe、U.2 / U.3、PCIe Gen5バックプレーン向けのSlimSAS、MCIO、MiniSAS HDリンク。長さ調整済み、信号整合性検証済み。
ラック＆GPU電源ハーネス
12VHPWR GPU電源、EPS、およびC13 / C19 PDUホイップ。ピンごとの電流バランス調整および圧着引張試験済み。
データセンターアセンブリ仕様 — ベースライン
電気的・機械的特性TWT-01.E
環境・規格TWT-01.Q
品質 · ドキュメントTWT-01.D
商務 · 物流TWT-01.C
ケーブルアセンブリの構築
図面やBOM（部品表）をお持ちですか？フォームにご記入ください。当社のエンジニアがすべての提出内容を精査し、製造可能性を確認した上で迅速にお見積りいたします。
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スケッチから出荷まで ワンフロアで完結
同一のエンジニアリングチームが、設計段階からPPAP（生産部品承認プロセス）、そして量産まで一貫して担当します。工場間での引き継ぎは一切ありません。
図面レビュー
スケッチ、BOM（部品表）、競合他社サンプル、またはピン配置図をお送りください。エンジニアリングチームが1営業日以内に初期の実現可能性について回答いたします。
DFMフィードバック
インピーダンスおよびスキューの目標値、シールドシステム、コネクタやバックシェルの代替案を提示します。金型およびNRE（初期開発費）の見積もりは初回ラウンドに含まれ、図面に明記されます。
サンプル製作
生産ラインにて単体または小ロットで製作し、出荷前にTDR（時間領域反射測定）やアイパターン測定を含む100%の電気試験を実施します。試験データは集荷前に送付いたします。
PPAP / 初品検査（FAI）
寸法、電気特性、材料レポートを含みます。量産開始前に顧客図面のマークアップ承認を行います。
量産
すべての組み立て品に対して100%の電気試験を実施。図面に基づき梱包、ラベル貼付、出荷を行います。月次配送スケジュールに対応したLAボンデッド在庫（オプション）も利用可能です。
当社の製造部門
当社では、内部シャーシ配線と外部環境曝露という異なるエンジニアリング要件に最適化するため、生産ラインを区分けしています。
ワイヤーハーネス製造
内部配線およびシャーシ配線
ラックおよびGPU用電源ウィップ、ならびに内部配電ハーネス。通気性、メンテナンス性、および高電流容量の要求を満たすよう設計されています。
カスタムケーブルアセンブリ
屋外・高耐久アプリケーション
112 Gbpsで信号マージンを維持するQSFP-DD/OSFP DAC、内部NVMe/PCIeおよびMiniSASストレージリンク、バックプレーン相互接続。
よくある質問
400G / 800G DACおよびブレイクアウトケーブルの製造は可能ですか？
はい、可能です。パッシブQSFP-DDおよびOSFPダイレクトアタッチ銅線ケーブル、ならびに1×4 / 1×8ブレイクアウトケーブルを製造しており、長さおよびスキューの整合（≤ 5 ps）を確保しています。すべての製品は100%電気試験済みであり、ご要望に応じてTDRおよびアイパターンデータを提供いたします。
最小発注数量（MOQ）はどのくらいですか？
一般的なデータセンター向けアセンブリの場合、50個から承ります。1〜10個のプロトタイプ試作はサンプル価格にて対応し、初週に出荷可能です。量産前に信号整合性の検証を行っていただけます。
内部NVMe / PCIe Gen5相互接続の製造は可能ですか？
はい、可能です。U.2 / U.3およびPCIe Gen5ライザー・バックプレーン向けのSlimSASおよびMCIOリンクに対応しており、長さ整合およびTDR検証済みです。また、SASストレージ用のMiniSAS HD（SFF-8643 / 8644）も製造しております。
どのコネクタシステムに対応していますか？
TE Connectivity、Molex、Amphenol、Samtec、JAE、Hiroseの金型および結線仕様を保有しているほか、標準的なデータセンター用フォームファクタ（QSFP-DD、OSFP、SlimSAS、MCIO、MiniSAS HD、12VHPWR）にも対応しています。独自の部品については、サンプルを3点お送りいただければ、初週に金型を作成いたします。
見積依頼（RFQ）の回答はどのくらいで届きますか？
当社のエンジニアリングチームが、実現可能性、関連するツール/NRE（初期費用）の見積もり、サンプルのリードタイムを含め、1営業日以内に回答いたします。図面、BOM、または用途の説明をお送りいただければ、すぐに開始可能です。