Samtec High-Speed Wire Harnesses

Rugged High-Speed Samtec Interconnects

For telecom infrastructure, embedded computing, and defense applications, standard pins are often insufficient. TeleWire engineers custom internal wire harnesses utilizing Samtec’s high-reliability contact systems, delivering gigabit data speeds across multiple boards while surviving intense mechanical vibration.

Samtec Technologies Supported:

  • Tiger Eye™ Contact Systems: Beryllium Copper (BeCu) multi-finger contacts designed for high mating cycles and severe shock environments.
  • Discrete Wire & Micro-Rugged: 0.80mm to 2.00mm pitch internal wiring arrays for high-density stacked PCBs.
3 Custom Samtec Wire Harness using FTSH, QMS , and SEARAY Series connectors

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対応シリーズおよび部品番号

以下の業界標準インターコネクトに対応するため、豊富な工具と自動処理能力を維持しています。特定の部品番号がリストにない場合は、エンジニアリングにご連絡いただき、1:1のクロスリファレンスをご利用ください。

コネクタシリーズ ピッチ (mm / インチ) 主要部品番号 最適な用途
Samtec Tiger Eye™ ディスクリートワイヤ 1.27mm (.050")
SFSDTFSDSFSDTTFSDTTFMSFMSFC
 過酷な衝撃環境下での高信頼性、高サイクルマイクロ基板間およびワイヤ対基板ルーティング。
Samtec Micro Mate™ 1.00mm (.039")
SESDTSEST1MFS1MMS
 コンパクトなPCBスタッキングおよびスペースの制約に対応する、超薄型、高密度ディスクリートワイヤアレイ。
Samtec Mini Mate® 2.54mm（.100インチ）
IPD1IPT1MMSDMMSSMMTDMMTS
 個別にシールドされた、高信頼性の絶縁電源および信号アレイ（ピンあたり最大4.8A）。
Samtec Power Mate® 4.19mm（.165インチ）
IPBDIPBTPMSDPMSSPMTDPMTS
 高電流内部電源分配（最大10A）、堅牢な機械的ラッチングと極性化を特徴とします。
Samtec Edge Rate® 同軸＆ツインアックス 0.80mm（.031インチ）
ERCDERDPERF8ERM8
 ネットワークおよびエッジコンピューティング向けの高速、インピーダンス制御50オームおよび100オーム伝送。
Samtec mPOWER® 超マイクロ電源 2.00mm（.079インチ）
UMPTUMPS
 超マイクロフットプリントでの高電力ルーティング（ピンあたり最大18A）、航空宇宙および医療用シャーシに最適です。
Samtec AccliMate™ シールド 円形および長方形（IP68）
SCP3SBP3SCR3SBR3CRP3
 堅牢な産業オートメーションおよび海洋環境向けのIP68定格防水内部およびバルクヘッドルーティング。
Samtec FireFly™ マイクロフライオーバー 高速銅線フライオーバー
ECUEUEC5UFI
 PCBトレースをバイパスし、最大28 Gbps/レーンの超高速データを直接パネルにルーティングします。
Samtec SEARAY™ 高密度 1.27mm (.050") グリッド
SEACSEAFSEAMSEAF8SEAM8
 メザニンおよびバックプレーン信号ルーティング用の、最大500ピンの高密度高速銅アレイ。
Samtec Q Strip® & Q Rate® 0.50mm / 0.80mm
HQCDHQDPQSHQTHQSEQTE
 ゼロレイテンシ、高速ボード間信号伝送のための統合グランドプレーン接続。
Samtec Power Strip™ 5.00mm (.197") / 6.35mm (.250")
PESPETPESSPETTFMPTFMPS
 ブレードあたり最大60Aを処理する高電力アレイにより、堅牢なブレードサーバーおよび通信機器への電力供給を実現します。
Samtec ExaMAX® 高速バックプレーン 2.00mm (.079")
EBTFEBTMEBDMEBCM
 高密度56 Gbps PAM4プロトコルをサポートする、エリートバックプレーンおよび直交ミッドプレーンルーティング。

お探しのケーブルが見つかりませんか？

当社のウェブサイトには、当社の能力のごく一部しか掲載されておりません。オンラインに表示されていない数千ものカスタムケーブルアセンブリおよびワイヤーハーネスを製造しております。図面または仕様をこちらにアップロードいただければ、お客様のために製造いたします。

未掲載のカスタムアセンブリの製造
複雑なワイヤーハーネスのサポート
新規設計の迅速なプロトタイピング
廃番部品の代替品
即日エンジニアリングレビュー
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技術FAQ

調達およびエンジニアリングチームからよく寄せられる質問。

Samtec製高速ボード間配線のインピーダンス測定は行っていますか？

A: はい。高速データプロトコル（内部PCIeやギガビットイーサネット配線など）のために、時間領域反射率測定（TDR）を実施し、ハーネスが信号反射なしに厳密な差動インピーダンス（例：85Ωまたは100Ω）を維持することを保証します。

コスト削減のためにSamtec製ディスクリートワイヤコンポーネントの互換性確認は可能ですか？

A: はい。当社は純正のSamtecコンポーネントを多用していますが、商業製品で大量のコストダウンが必要な場合、エンジニアリングチームが厳格な性能基準を維持する精密な1:1互換品を検証・調達することが可能です。

Samtec製マイクロ同軸ケーブルアセンブリはサポートしていますか？

A: はい。Samtec社の高速マイクロ同軸インターコネクトを処理しており、自動レーザー剥離技術を使用して、デリケートな誘電体層を損傷することなく中心導体とシールドを精密に露出させます。

高密度Samtec製ディスクリートワイヤアレイにはどのようなテストが実施されますか？

A: 厳格なTDRインピーダンス測定に加え、すべてのSamtec製ディスクリートワイヤアセンブリは、100%自動化されたポイント・ツー・ポイント導通テスト、短絡検出、およびHipot（耐電圧）テストを受け、完璧なボード間通信を保証します。

Manufacturing Standards & Capabilities

ISO 9001 Certified Factory

TeleWire Technology operates under strict ISO 9001 Quality Management Systems. Every production run undergoes rigorous IQC (Incoming Quality Control) and IPQC (In-Process Quality Control) to ensure consistent, OEM-grade reliability for global supply chains.

IPC/WHMA-A-620 Compliance

Our assembly technicians adhere to IPC/WHMA-A-620 standards for cable and wire harness fabrication. We guarantee precision crimp height, pull-force retention, and strain relief integrity for high-vibration automotive and industrial environments.

100% Electrical Testing

Zero defect policy. 100% of finished assemblies undergo automated testing for continuity, shorts, and mis-wiring. For critical safety applications, we provide advanced VSWR testing, high-pot testing, and insertion force validation.

Custom Component Sourcing

We source genuine connectors from Amphenol, TE Connectivity, Molex, and JST, or provide cost-effective, high-quality equivalents to meet your BOM targets. Our engineering team supports rapid prototyping with low MOQs and fast turnaround times.

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