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ワイヤーハーネスの設計:回路図から製造可能なビルドプリントまで

ワイヤーハーネス設計とは、電気回路図を製造可能なビルド図面に変換するエンジニアリングワークフローであり、4つの段階を経て進められます。

主なポイント

  • ワイヤーハーネス設計は、電気回路図を物理的なビルド図面に変換します — これは製造および検査の基準となる制御図面であり、回路図そのものではありません。
  • 中心的な成果物はワイヤーリスト(from/to)です:各導体の2つの終端、ゲージ、色、端子情報が含まれ、これらは回路図の接続性から直接導き出されます。
  • 導体のゲージは電流と電圧降下に合わせて選定されます — AWGの選定はデフォルトではなく負荷計算に基づいて行われ、配線長に対する≤3%のドロップ目標に対して検証されます。
  • 物理的なジオメトリは1:1のフォームボード図面に記録されます。これにより、分岐点、セグメント長、ルーティングが固定され、レイアップ治具でハーネスが正確に再現されます。
  • ビルド図面には、IPC/WHMA-A-620クラス、公差、ラベリング、およびテスト要件が指定されており、設計が曖昧でなく、見積もり可能で、検査可能になります。

エンジニアリングの経験則:回路図ではなくビルド図面に合わせて設計すること — 回路図は接続性を定義しますが、ハーネスを製造可能で再現性のあるものにするのは、ビルド図面の長さ、公差、コネクタの指定のみです。

ワイヤーハーネス設計の範囲

ワイヤーハーネス設計は、製造が始まる場所で終わる、上流のエンジニアリングフェーズです。回路図の電気的意図を取り込み、すべてのワイヤー、終端処理、コネクタ、および長さを定義する、完全で寸法が記載された仕様書(ビルド図面)を作成します。設計は製造とは区別されます。設計は図面パッケージを作成し、その後、製造プロセスでそれに従って切断、圧着、レイアップ、およびテストを行います。

設計の出力は、単一の真実の情報源となります。量産用のカスタムワイヤーハーネスは、最初のユニットが製造される前にジオメトリ、材料、および受け入れ基準が固定されるように、その制御図面に基づいて製造されます。

ステップ1:回路図をワイヤーリストに変換する

回路図は、どの信号がどのピンに接続されるかを示しますが、物理的な配線は示しません。最初の設計タスクは、ワイヤーリスト(from/toテーブル)を抽出することです。各行は、コネクタとキャビティ、ゲージ、絶縁色、端子部品番号によって定義される1つの導体です。ワイヤーリストは、後続のすべての決定が参照するため、ビルドプリント全体のバックボーンとなります。

また、ここで回路がブランチにグループ化され、電源、信号、グランドクラスが分離され、クロストークと電圧降下が制御されます。

ステップ2:導体とコネクタの選択

ワイヤーリストの各導体には、ゲージとワイヤースタイルが割り当てられます。ゲージは負荷に従います。加熱のための許容電流と距離のための電圧降下のため、AWGワイヤーゲージの選択は計算され、推測されません。ワイヤースタイル(例:UL 1007UL 1015、または高温PTFE構造)は、電圧、温度、および柔軟性の要件によって設定されます。

コネクタの選択により、各エンドポイントのハウジング、コンタクト、キーイングが固定されます。この選択は、電流と電圧の定格、ピッチ、シーリングを制約し、相手側のデバイスと一致する必要があります。ファミリー間のトレードオフは、ワイヤーハーネスコネクタタイプのこのガイドでカバーされています。コンタクトとワイヤーゲージは、検証済みのクリンプのために互換性がある必要があります。

ステップ3:フォームボード上での物理的ジオメトリの定義

回路図には寸法がありませんが、ハーネスには多くの寸法があります。設計では、すべての分岐点、セグメント長、ブレークアウト角度、およびコネクタの向きを固定する必要があります。これらは、床のレイアップ治具となる1:1スケールのフォームボード(ネイルボード)図面に記録されます。

ここで決定されるジオメトリには、ストレインリリーフ用のサービスループ、ブレークアウト時の最小曲げ半径、クリップやグロメットのクリアランスが含まれます。設計時に長さを正しく設定することが、実際の組み立てでハーネスが張力やたるみなく取り付けられるようにします。

ステップ4:ビルドプリント(管理図面)の作成

ビルドプリントは、これまでのすべての決定を、管理された製造可能な1つのドキュメントに統合します。含まれる成果物:

設計成果物 定義 駆動
電気回路図 接続性(ピン間意図) ワイヤーリスト
ワイヤーリスト(from/to) 各導体の終端、ゲージ、色、端子 BOMおよびアセンブリ
部品表 ワイヤー、端子、コネクタ、被覆 調達およびコスト
フォームボード図 分岐点、長さ、ルーティング(1:1) レイアップ治具
製造図面/管理図面 上記すべて+公差、ラベル、注記、クラス 製造および検査

製造図面には、導体識別(印刷されたレジェンドまたは、認識されているワイヤーカラーコーディング規格に基づくカラーコード)および寸法公差も記載されます。図面を曖昧さなく保つための一般的な製図規則は、これらのアセンブリ図面作成のベストプラクティスに詳述されています。発行されると、製造図面が製造およびテストの基準となります。

From Your Schematic to a Built, Tested Harness

製造容易性のための設計チェック

発行前に、設計は製造容易性のためにレビューされます。最も手戻りを防ぐチェック項目は以下の通りです。

  • 公差 — 手作業でのレイアップに適した長さ公差であり、厳しすぎないこと。
  • 圧着互換性 — すべてのコンタクトが割り当てられたワイヤーゲージに適格であること。
  • ストレインリリーフおよびサービスループ — コネクタおよびブレークアウト部にあらかじめ考慮された余裕。
  • コネクタキーイングおよび極性化 — 誤嵌合防止が設計されており、想定されていないこと。
  • テストアクセス — 製造図面は、IPC/WHMA-A-620クラスおよび導通・耐電圧試験要件を指定しており、アセンブリが検証可能であることを保証します。

I/Oおよび制御ケーブルアセンブリの場合、レビューでは信号線/電源線の分離およびフィールドでの誤配線を防ぐためのラベリングも確認されます。

ワイヤーハーネス設計に関するよくある質問

ワイヤーハーネス回路図と製造図面の違いは何ですか?

回路図は、物理的な寸法なしで、どのピンがどのピンに接続されるかといった電気的接続を示します。ビルドプリントは、ワイヤ長、分岐形状、ゲージ、コネクタの呼び出し、公差、および受け入れクラスを追加する、製造可能な管理図面です。回路図から設計を行いますが、ビルドプリントから製造を行います。

ハーネス設計中にワイヤゲージをどのように選択しますか?

各導体を、それが運ぶ電流の許容電流と、その配線長にわたる電圧降下の2つの制限のうち大きい方にサイズ設定し、3%以下の降下を目標とします。より高い温度の絶縁材は、同じゲージの許容電流を増加させ、ハーネス内での束線はそれを低下させるため、両方をワイヤリストに対してチェックします。

ワイヤハーネス設計にはどのソフトウェアが使用されますか?

ハーネス設計は、2Dツール(AutoCAD、ハーネス図面テンプレート)から、回路図からワイヤリストとフォームボード図面を生成するZuken E3.seriesやSiemens Capitalなどの専用電気CADまで多岐にわたります。成果物がツールよりも重要です。つまり、完全で寸法が記載され、公差が設定されたビルドプリントです。

ワイヤハーネス設計におけるフォームボードとは何ですか?

フォームボード(またはネイルボード)は、すべての分岐とコネクタの位置にペグがある、ハーネス形状の1:1レイアウトです。設計の形状図から派生し、ハーネスが組み立てられ、束ねられる物理的な治具として機能し、すべてのユニットがプリントと一致することを保証します。

サンプルからハーネスを設計したり、図面なしでリバースエンジニアリングしたりすることはできますか?

はい。顧客の回路図、物理的なサンプル、または既存のユニットからハーネスを設計でき、その成果物は、お客様が所有する新しい管理ビルドプリントとなります。回路図またはサンプル、コネクタ要件、および目標とするIPC/WHMA-A-620クラスを提供していただければ、製造前に設計を開発および検証できます。


ワイヤハーネス設計とは、電気的な意図を製造可能なドキュメントに体系的に変換することです。回路図からのワイヤリスト、負荷とインターフェースによるゲージとコネクタの選択、フォームボードで固定された形状、そして公差が設定されたビルドプリントに統合されたパッケージ全体です。ビルドプリントを完全かつ曖昧さなく作成すれば、製造は解釈の演習ではなく、繰り返し可能で検査可能なプロセスになります。

Michael Wang - Senior Technical Engineer

About the Author

Michael Wang

Senior Technical Engineer

As the technical lead at TeleWire, Michael bridges the critical gap between complex engineering requirements and precision manufacturing. With deep expertise in Design for Manufacturing (DFM) and signal integrity, he oversees the technical validation of custom interconnect solutions for mission-critical automotive, industrial, and medical applications.

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