Centre de données Assemblage de câbles
Assemblages de câbles haute vitesse et faisceaux de câbles sur mesure pour centres de données hyperscale et d'entreprise — cuivre à connexion directe QSFP-DD et OSFP, liaisons de stockage internes NVMe et MiniSAS, câbles d'alimentation pour GPU et racks, et interconnexions de fond de panier. Conçus et testés électriquement à 100 % à Taïwan depuis 1998.
Ce que nous construisons pour les centres de données.
À l'intérieur du rack, l'intégrité du signal est primordiale. Depuis vingt-huit ans, nous concevons des assemblages de cuivre haute vitesse et d'alimentation pour les équipementiers de serveurs, les fabricants de commutateurs et les intégrateurs hyperscale — câbles DAC, liaisons de stockage internes et câbles d'alimentation qui conservent leur marge à 112 Gbps.
Notre expertise en centres de données couvre les câbles DAC et breakout top-of-rack, les interconnexions de stockage NVMe / PCIe et MiniSAS internes, l'alimentation GPU et barres omnibus, les liaisons fond de panier et carte à carte, ainsi que les faisceaux de ventilateurs et de gestion — signal haute vitesse et alimentation haute intensité sur une seule nomenclature.
La même ligne de production à Taïwan assemble le tout — de l'échantillon de faisabilité aux volumes à l'échelle du rack. Envoyez un croquis, une nomenclature ou un échantillon concurrent, et nous vous fournirons une étude de conception pour la fabrication sous trois jours ouvrables.
Besoin d'un assemblage de câbles ou de faisceaux de câbles sur mesure ?
Vous travaillez sur un projet personnalisé et recherchez un fabricant de confiance ? Contactez-nous pour une évaluation technique rapide et un devis détaillé sous 24 heures.
3 familles de produits couvrent la plupart des besoins des centres de données.
DAC haute vitesse
Cuivre à connexion directe (DAC) passif QSFP-DD / OSFP, twinax 26–30 AWG, longueur et décalage temporel (skew) adaptés pour le 400 / 800G en haut de baie (ToR).
Interconnexion de stockage interne
Liaisons SlimSAS, MCIO et MiniSAS HD pour fonds de panier NVMe, U.2 / U.3 et PCIe Gen5. Longueur adaptée, intégrité du signal vérifiée.
Faisceau d'alimentation pour rack et GPU
Alimentation GPU 12VHPWR, EPS et câbles PDU C13 / C19 avec équilibrage de courant par broche et test de traction de sertissage.
Spécifications d'assemblage pour centre de données — Référence.
ÉLECTRIQUE · MÉCANIQUETWT-01.E
ENVIRONNEMENT · QUALIFICATIONTWT-01.Q
QUALITÉ · DOCUMENTATIONTWT-01.D
COMMERCIAL · LOGISTIQUETWT-01.C
Configurez votre assemblage de câbles
Vous avez un plan ou une nomenclature (BOM) ? Remplissez le formulaire. Nos ingénieurs examinent chaque soumission pour garantir la fabricabilité et fournir un devis rapide.
Request a Quote
Du croquis à l'expédition sur Un seul site
La même équipe d'ingénierie accompagne votre pièce de l'établi jusqu'au PPAP et à la production. Aucun transfert vers une autre usine.
Examen du dessin
Envoyez un croquis, une nomenclature (BOM), un échantillon concurrent ou un brochage. L'ingénierie répond dans un délai d'un jour ouvrable avec une première évaluation de faisabilité.
Retour DFM
Objectifs d'impédance et de biais, système de blindage, alternatives de connecteurs et de capots. Devis d'outillage et NRE inclus dès le premier tour, indiqués sur votre dessin.
Fabrication d'échantillons
Unité unique ou petit lot sur la ligne de production, testé électriquement à 100 % avec TDR / diagramme de l'œil sur demande avant expédition. Données de test envoyées avant l'enlèvement.
PPAP / Premier article
Rapports dimensionnels, électriques et de matériaux inclus. Approbation du marquage des plans client avant le lancement de la production.
Production
Test électrique à 100 % sur chaque assemblage. Emballé, étiqueté et expédié selon le plan. Inventaire sous douane LA en option pour des calendriers de livraison mensuels.
Nos divisions de fabrication
Nous segmentons nos lignes de production pour optimiser les exigences d'ingénierie distinctes entre le routage interne du châssis et l'exposition environnementale externe.
Production de faisceaux de câbles
Routage interne et câblage de châssis
Fouets d'alimentation pour rack et GPU ainsi que faisceaux de distribution internes, conçus pour le flux d'air, l'accès à la maintenance et les exigences élevées en matière de transport de courant.
Assemblages de câbles personnalisés
Applications externes et robustes
Câbles DAC QSFP-DD/OSFP, liaisons de stockage NVMe/PCIe internes et MiniSAS, ainsi qu'interconnexions de fond de panier conservant leur marge de signal à 112 Gbps.
Les ingénieurs de ces secteurs travaillent également avec nous.
Automobile
Ethernet automobile, CAN/LIN, faisceaux d'infodivertissement et d'électronique de carrosserie pour les systèmes embarqués.
VOIR →
Médical
Interconnexions pour dispositifs de diagnostic, de surveillance et médicaux, fabriquées et testées à 100 %
VOIR →
Aérospatial
Faisceaux pour cabine/IFE, GSE, tests avioniques et UAS/eVTOL avec interconnexion de bus de données étanche.
VOIR →Foire aux questions
Pouvez-vous fabriquer des câbles DAC 400 / 800G et des câbles de dérivation (breakout) ?
Oui. Nous fabriquons des câbles passifs en cuivre à connexion directe QSFP-DD et OSFP ainsi que des câbles de dérivation 1×4 / 1×8, avec appariement de longueur et de décalage temporel (≤ 5 ps). Chaque assemblage est testé électriquement à 100 %, avec des données TDR et de diagramme de l'œil disponibles sur demande.
Quelle est la quantité minimale de commande (MOQ) ?
50 pièces pour un assemblage de centre de données standard. Les séries de prototypes de 1 à 10 unités sont facturées au tarif échantillon et expédiées dès la première semaine, afin que vous puissiez valider l'intégrité du signal avant une production en série.
Fabriquez-vous des interconnexions internes NVMe / PCIe Gen5 ?
Oui. Liaisons SlimSAS et MCIO pour U.2 / U.3 ainsi que risers et fonds de panier PCIe Gen5, avec appariement de longueur et vérification TDR. Nous fabriquons également des câbles MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) pour le stockage SAS.
Quels systèmes de connecteurs utilisez-vous ?
Nous possédons les matrices et les spécifications de terminaison pour TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE et Hirose, ainsi que pour les facteurs de forme standard des centres de données (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). Pour les pièces propriétaires, envoyez-nous trois échantillons gratuits et nous fabriquerons les matrices dès la première semaine.
Dans quel délai recevrai-je une réponse à une demande de devis (RFQ) ?
Notre équipe d'ingénierie répond aux demandes de devis sous un jour ouvré, incluant la faisabilité, une estimation de l'outillage/NRE le cas échéant, et un délai de livraison pour les échantillons. Envoyez un plan, une nomenclature (BOM) ou une description de l'application pour commencer.