ロープロファイルRJ45コネクタ

ロープロファイルRJ45コネクタは、基板面積よりも基板から筐体蓋までのクリアランスが制約となる設計において、PCB上の高さを抑えることができます。サンク（埋め込み）型およびミッドマウント型のバリエーションでは、ジャックを基板の切り欠きに落とし込むことで、さらなる低背化を実現します。TeleWire Technologyは、台湾にて32種類の製品を製造しています。

  • 1Uおよびハーフハイトのラック機器：蓋が基板のすぐ上に配置される設計。
  • スリムゲートウェイおよびメディアコンバータ：筐体の高さが固定されている設計。
  • 高密度パネルレイアウト：標準的なジャックでは隣接する部品やヒートシンクと干渉してしまう設計。

マグネット内蔵型またはディスクリート型、10/100からギガビット対応、EMIフィンガー付き/なしのシールドタイプ、LEDオプションなどをご用意しています。図面にて正確なスタック高さおよびPCB切り欠き寸法をご確認いただけます。

Low-Profile RJ45 Connector
ISO 9001:2015
品質認証取得
台湾自社工場
直接製造
米国テクニカルセールス
エンジニアによる直接サポート
TE Connectivity代替品
クロスリファレンス対応

お探しのRJコネクタが見つかりませんか？

当サイトに掲載している製品は、弊社が提供可能な製品のほんの一部です。オンライン未掲載のモジュラーコネクタも多数製造しております。図面や仕様書をこちらからアップロードいただければ、弊社にてクロスリファレンス（代替品選定）を行います。

カスタム金メッキ（最大50μインチ）
高精度コプラナリティ
強化された機械的保持力
EMIシールド設計
ピン・ツー・ピンの互換性
フルシールドオプション
見積依頼

We reply within 24 hours. No account needed. Your specifications stay confidential; NDA available on request.

産業用途

各業界で実証済みのパフォーマンス

セットトップボックス

ホームエンターテインメント機器やストリーミングメディアプレーヤーの薄型で洗練されたデザインを実現します。

シングルボードコンピュータ

Raspberry PiコンピュートモジュールなどのSBCに使用され、スタック全体の高さを低く抑えます。

デジタルサイネージ

ディスプレイの背面に設置される薄型スクリーンやメディアプレーヤーには、ロープロファイルの接続が必要です。

ウルトラブックおよびノートパソコン

主要な用途です。埋め込み型（Sunk type）を採用することで、ますます薄型化するノートパソコンの筐体にイーサネットポートを収めることが可能です。

IoTゲートウェイ

壁掛け式のコンパクトなゲートウェイにおいて、当社のロープロファイルシリーズの奥行きと高さの削減が役立ちます。

医療機器

診断機器のポート向けに、50u"金メッキを施した高信頼性ジャックを提供します。

当社のロープロファイルコネクタが選ばれる理由

台湾製の精密エンジニアリング

一般的な汎用コネクタとは異なり、当社のジャックは台湾で設計されており、高精度のスタンピングと成形技術により、一貫した機械的安定性を保証します。

厚みの削減を最大化

当社のサンクタイプ（ミッドマウント）設計は、コネクタ本体をPCBの切り欠き部分に沈み込ませることで、基板上のコンポーネント高さを最大50%削減し、超薄型デバイスのプロファイルを実現します。

標準およびカスタムオフセット

お客様の筐体メカニカル設計やPCBの厚みの制限に合わせて、さまざまな沈み込み深さ（PCBオフセット）をご用意しております。

リフロー対応SMTオプション

大量の自動組み立て向けに、当社のロープロファイルジャックは、IRリフローはんだ付けプロセスに適した耐熱LCPハウジングを採用し、テープ＆リール梱包で提供可能です。

当社のロープロファイルコネクタが選ばれる理由

技術的なよくある質問（FAQ）

調達およびエンジニアリングチームから寄せられる一般的な質問です。

「サンクタイプ」またはミッドマウントRJ45コネクタとは何ですか？

サンクタイプ（またはミッドマウント）RJ45コネクタは、PCB表面より一部が下側に配置されるように設計されています。回路基板に切り欠きを設けることで、コネクタ本体を「沈み込ませる」ことが可能です。これにより基板上のプロファイル高さを大幅に削減できるため、ノートパソコンやタブレットなどの超薄型デバイスに最適です。

提供可能な最も低いプロファイル高さはどれくらいですか？

当社の標準的なロープロファイルシリーズは、高さ約11.5mmからとなります。サンク／ミッドマウントシリーズの場合、沈み込み深さ（オフセット）の設定に応じて、PCB上の高さを8.5mm、あるいは6.0mmまで低くすることが可能です。

ロープロファイルジャックは耐久性が損なわれませんか？

全く問題ありません。スリムな形状でありながら、当社のロープロファイルジャックは高性能な熱可塑性プラスチックハウジングと堅牢なはんだタブを使用しており、機械的な保持力を確保しています。標準高さのコネクタと同じ嵌合サイクル基準（750回以上）でテストを行っています。

ロープロファイルサイズでマグネティクス内蔵タイプはありますか？

はい、スリムなハウジング内に10/100またはギガビット対応のマグネティクスを内蔵した、ロープロファイル統合コネクタモジュール（ICM）を提供しています。これにより、外部マグネティクス部品による高さの増加なしに、完全なイーサネットインターフェースソリューションを実現します。