डेटा सेंटर केबल असेंबली
हाइपरस्केल और एंटरप्राइज़ डेटा सेंटरों के लिए कस्टम हाई-स्पीड केबल असेंबली और वायर हार्नेस — QSFP-DD और OSFP डायरेक्ट-अटैच कॉपर, इंटरनल NVMe और MiniSAS स्टोरेज लिंक, GPU और रैक पावर व्हिप्स, और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट। 1998 से ताइवान में इंजीनियर और 100% विद्युत रूप से परीक्षित।
हम डेटा सेंटर्स के लिए क्या बनाते हैं।
रैक के अंदर, सिग्नल की अखंडता ही सब कुछ है। हमने अट्ठाईस वर्षों से सर्वर OEM, स्विच निर्माताओं और हाइपरस्केल इंटीग्रेटर्स के लिए हाई-स्पीड कॉपर और पावर असेंबली बनाई है — DAC, इंटरनल स्टोरेज लिंक, और पावर व्हिप्स जो 112 Gbps पर अपना मार्जिन बनाए रखते हैं।
हमारा डेटा-सेंटर अभ्यास टॉप-ऑफ-रैक DAC और ब्रेकआउट, इंटरनल NVMe / PCIe और MiniSAS स्टोरेज इंटरकनेक्ट, GPU और बसबार पावर, बैकप्लेन और बोर्ड-टू-बोर्ड लिंक, और फैन / मैनेजमेंट हार्नेस तक फैला है — एक ही बिल ऑफ मैटेरियल्स पर हाई-स्पीड सिग्नल और हाई-करंट पावर।
ताइवान में एक ही लाइन यह सब तैयार करती है — व्यवहार्यता नमूने से लेकर रैक-स्केल वॉल्यूम तक। एक स्केच, BOM, या प्रतियोगी का नमूना भेजें, और हम तीन व्यावसायिक दिनों में निर्माण-के-लिए-डिज़ाइन समीक्षा प्रदान करेंगे।
क्या आपको कस्टम केबल असेंबली या वायर हार्नेस की आवश्यकता है?
किसी कस्टम प्रोजेक्ट पर काम कर रहे हैं और एक विश्वसनीय निर्माता की तलाश है? त्वरित इंजीनियरिंग मूल्यांकन और 24 घंटों के भीतर विस्तृत कोटेशन के लिए हमसे संपर्क करें।
3 उत्पाद परिवार डेटा सेंटर का अधिकांश काम करते हैं।
हाई-स्पीड DAC
पैसिव QSFP-DD / OSFP डायरेक्ट-अटैच कॉपर, 26–30 AWG ट्विनएक्स, 400 / 800G टॉप-ऑफ़-रैक के लिए लंबाई और स्क्यू-मैच्ड।
इंटरनल स्टोरेज इंटरकनेक्ट
NVMe, U.2 / U.3 और PCIe Gen5 बैकप्लेन के लिए SlimSAS, MCIO और MiniSAS HD लिंक। लंबाई में मेल खाते हुए, सिग्नल-इंटीग्रिटी सत्यापित।
रैक और GPU पावर हार्नेस
12VHPWR GPU पावर, EPS, और C13 / C19 PDU व्हिप्स, प्रति-पिन करंट बैलेंसिंग और क्रिम्प पुल-टेस्ट के साथ।
डेटा सेंटर असेंबली विनिर्देश — बेसलाइन।
इलेक्ट्रिकल · मैकेनिकलTWT-01.E
पर्यावरणीय · योग्यताTWT-01.Q
गुणवत्ता · दस्तावेज़ीकरणTWT-01.D
वाणिज्यिक · लॉजिस्टिक्सTWT-01.C
अपना केबल असेंबली बनाएं
क्या आपके पास ड्राइंग या BOM है? फॉर्म भरें। हमारे इंजीनियर निर्माण क्षमता सुनिश्चित करने और त्वरित कोटेशन प्रदान करने के लिए प्रत्येक सबमिशन की समीक्षा करते हैं।
Request a Quote
स्केच से शिपमेंट तक एक ही छत के नीचे
वही इंजीनियरिंग टीम आपके पार्ट को बेंच से लेकर PPAP और प्रोडक्शन तक ले जाती है। किसी दूसरी फैक्ट्री को कोई हैंडऑफ नहीं।
ड्राइंग की समीक्षा
एक स्केच, BOM, प्रतियोगी का सैंपल या पिनआउट भेजें। इंजीनियरिंग टीम एक व्यावसायिक दिन के भीतर पहली बार की व्यवहार्यता (feasibility) के साथ जवाब देती है।
DFM फीडबैक
इम्पीडेंस और स्क्यू लक्ष्य, शील्ड सिस्टम, कनेक्टर और बैकशेल विकल्प। टूलिंग और NRE कोटेशन पहले राउंड में शामिल हैं, जो आपकी ड्राइंग पर अंकित हैं।
सैंपल निर्माण
प्रोडक्शन लाइन पर सिंगल-यूनिट या छोटा बैच, शिपमेंट से पहले अनुरोध पर TDR / आई (eye) के साथ 100% इलेक्ट्रिकल-टेस्ट किया गया। पिकअप से पहले टेस्ट डेटा भेजा जाता है।
PPAP / प्रथम आर्टिकल
आयामी, विद्युत और सामग्री रिपोर्ट शामिल हैं। उत्पादन रिलीज से पहले ग्राहक ड्राइंग मार्कअप अनुमोदन।
उत्पादन
प्रत्येक असेंबली पर 100% विद्युत परीक्षण। ड्राइंग के अनुसार पैक, लेबल और शिप किया गया। मासिक डिलीवरी शेड्यूल के लिए वैकल्पिक LA-बॉन्डेड इन्वेंट्री।
हमारे विनिर्माण प्रभाग
हम आंतरिक चेसिस रूटिंग बनाम बाहरी पर्यावरणीय जोखिम की विशिष्ट इंजीनियरिंग आवश्यकताओं के लिए अनुकूलित करने हेतु अपनी उत्पादन लाइनों को विभाजित करते हैं।
वायर हार्नेस उत्पादन
आंतरिक रूटिंग और चेसिस वायरिंग
रैक और GPU पावर व्हिप्स के साथ-साथ आंतरिक वितरण हार्नेस, जिन्हें एयरफ्लो, सर्विस एक्सेस और उच्च करंट-वहन मांगों के लिए बनाया गया है।
कस्टम केबल असेंबली
बाहरी और रग्डाइज़्ड (Ruggedized) अनुप्रयोग
QSFP-DD/OSFP DAC, आंतरिक NVMe/PCIe और MiniSAS स्टोरेज लिंक, और बैकप्लेन इंटरकनेक्ट जो 112 Gbps पर अपना सिग्नल मार्जिन बनाए रखते हैं।
इन क्षेत्रों के इंजीनियर भी हमारे साथ निर्माण करते हैं।
ऑटोमोटिव
इन-व्हीकल सिस्टम के लिए ऑटोमोटिव ईथरनेट, CAN/LIN, इंफोटेनमेंट और बॉडी-इलेक्ट्रॉनिक्स हार्नेस।
देखें →
मेडिकल
डायग्नोस्टिक, मॉनिटरिंग और मेडिकल-डिवाइस इंटरकनेक्ट, निर्मित और 100% परीक्षित
देखें →
एयरोस्पेस
Cabin/IFE, GSE, एवियोनिक्स-टेस्ट और UAS/eVTOL हार्नेस, सीलबंद डेटाबस इंटरकनेक्ट के साथ।
देखें →अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न
क्या आप 400 / 800G DAC और ब्रेकआउट केबल बना सकते हैं?
हाँ। हम पैसिव QSFP-DD और OSFP डायरेक्ट-अटैच कॉपर और 1×4 / 1×8 ब्रेकआउट बनाते हैं, जो लंबाई और स्क्यू-मैच्ड (≤ 5 ps) होते हैं। प्रत्येक असेंबली का 100% विद्युत परीक्षण किया जाता है, और अनुरोध पर TDR और आई-डायग्राम डेटा उपलब्ध कराया जाता है।
न्यूनतम ऑर्डर मात्रा (MOQ) क्या है?
एक सामान्य डेटा-सेंटर असेंबली के लिए 50 पीस। 1–10 यूनिट के प्रोटोटाइप रन सैंपल दर पर बिल किए जाते हैं और पहले सप्ताह में शिप कर दिए जाते हैं, ताकि आप प्रोडक्शन लॉट से पहले सिग्नल इंटीग्रिटी को वैलिडेट कर सकें।
क्या आप इंटरनल NVMe / PCIe Gen5 इंटरकनेक्ट बनाते हैं?
हाँ। U.2 / U.3 और PCIe Gen5 राइज़र और बैकप्लेन के लिए SlimSAS और MCIO लिंक, जो लंबाई में मेल खाते हैं और TDR-सत्यापित हैं। हम SAS स्टोरेज के लिए MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) भी बनाते हैं।
आप किन कनेक्टर सिस्टम को टर्मिनेट करते हैं?
हमारे पास TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE, और Hirose के लिए डाइज़ और टर्मिनेशन स्पेक्स मौजूद हैं, साथ ही मानक डेटा-सेंटर फॉर्म फैक्टर (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR) भी उपलब्ध हैं। प्रोप्राइटरी पार्ट्स के लिए, तीन मुफ्त सैंपल भेजें और हम पहले सप्ताह में डाइज़ तैयार कर लेंगे।
RFQ पर मुझे कितनी जल्दी प्रतिक्रिया मिलेगी?
हमारी इंजीनियरिंग टीम एक व्यावसायिक दिन के भीतर कोटेशन अनुरोधों का उत्तर देती है, जिसमें व्यवहार्यता, प्रासंगिक होने पर टूलिंग/NRE अनुमान, और सैंपल लीड टाइम शामिल होता है। शुरुआत करने के लिए एक ड्राइंग, BOM, या एप्लिकेशन का विवरण भेजें।