JST के PH, XH, SH, ZH, और GH बोर्ड-टू-वायर सीरीज़ के बीच चयन चार इंजीनियरिंग बाधाओं पर निर्भर करता है:
मुख्य बातें
- पिच और करंट एक साथ बढ़ते हैं — PH (2.00 मिमी) और XH (2.50 मिमी) प्रति सर्किट 2–3 A संभालते हैं, जबकि SH (1.00 मिमी), GH (1.25 मिमी), और ZH (1.50 मिमी) सभी 50 V AC/DC पर प्रति सर्किट 1 A तक सीमित हैं।
- JST XH सामान्य औद्योगिक बोर्ड-टू-वायर के लिए सबसे अधिक इस्तेमाल किया जाने वाला है — 250 V पर प्रति सर्किट 3 A, AWG 22–30 में, इसे 3 A और 85 °C परिवेश से नीचे के लिए डिफ़ॉल्ट बनाता है।
- SH एकमात्र फ्रिक्शन-फिट सीरीज़ है — PH, XH, ZH, और GH में पॉजिटिव लैच होते हैं; SH केवल संपर्क स्प्रिंग बल द्वारा बना रहता है और इसे कंपन-रेटेड अनुप्रयोगों के लिए निर्दिष्ट नहीं किया जाना चाहिए।
- IPC/WHMA-A-620 क्लास 2 स्वीकृति के लिए JST-प्रकाशित क्रिम्प-ऊंचाई सहनशीलता, दिखाई देने वाली इंसुलेशन क्रिम्प विंग्स, और IPC-620 टेबल 19-2 प्रति पुल-बल की आवश्यकता होती है — यह सभी पांच सीरीज़ पर समान रूप से लागू होता है।
- सब-1.5 मिमी पिच एक AWG और लागत दंड को मजबूर करती है — SH और GH को AWG 28–32 तार और सख्त क्रिम्प टूलिंग की आवश्यकता होती है, जिससे PH या XH की तुलना में असेंबली लागत बढ़ जाती है।
इंजीनियरिंग नियम: 3 A से कम के बोर्ड-टू-वायर अनुप्रयोगों के लिए उपलब्ध बोर्ड स्पेस के साथ, JST XH को डिफ़ॉल्ट मानें — यह पांच सीरीज़ में प्रति सर्किट उच्चतम करंट वहन करता है, सबसे विस्तृत AWG रेंज स्वीकार करता है, और सबसे परिपक्व क्रिम्प-टूलिंग और आफ्टरमार्केट-टर्मिनल इकोसिस्टम रखता है।
पिच चयन और पीसीबी फुटप्रिंट बाधाएं
पिच संपर्कों के बीच केंद्र-से-केंद्र दूरी को परिभाषित करती है और यह पहला चयन अक्ष है क्योंकि यह पीसीबी रियल एस्टेट और कनेक्टर द्वारा स्वीकार की जा सकने वाली व्यावहारिक AWG रेंज दोनों को सीमित करती है। एक JST वायर हार्नेस पांच बोर्ड-टू-वायर सीरीज़ में से किसी का भी उपयोग कर सकता है, जो 1.00 मिमी (SH) से लेकर 2.50 मिमी (XH) तक स्केल करता है, जिसमें 1.25 मिमी (GH), 1.50 मिमी (ZH), और 2.00 मिमी (PH) पर मध्यवर्ती विकल्प होते हैं।
10-सर्किट XH हेडर लगभग 25 मिमी पीसीबी एज पर कब्जा करता है; SH में समान गिनती 10 मिमी पर कब्जा करती है। यह 15 मिमी डेल्टा हैंडहेल्ड इंस्ट्रूमेंट्स, बोर्ड-स्टैक असेंबली और घने नियंत्रण पीसीबी में छोटी पिच को सही ठहराता है। ट्रेडऑफ़: छोटी पिच छोटे टर्मिनलों, महीन AWG, और प्रति सर्किट कम करंट को मजबूर करती है।
बोर्ड-टू-वायर अनुप्रयोगों के लिए जहाँ असेंबली सर्विसिबिलिटी घनत्व से अधिक महत्वपूर्ण है — औद्योगिक नियंत्रण, प्रयोगशाला उपकरण, विनिर्माण परीक्षण फिक्स्चर — PH और XH डिफ़ॉल्ट बने हुए हैं। 2.0–2.5 मिमी पिच हैंड क्रिम्पर्स और मानक रिलीज़ टूलिंग के साथ नियमित फील्ड रीवर्क के लिए पर्याप्त बड़ी है।
पांच सीरीज़ में करंट, वोल्टेज और डेरेटिंग
JST प्रकाशित डेटाशीट के अनुसार, करंट रेटिंग स्पष्ट रूप से दो स्तरों में विभाजित होती है। PH 100 V AC/DC पर प्रति सर्किट 2 A वहन करता है। XH 3 A प्रति सर्किट और 250 V AC/DC के साथ उच्चतम-करंट सीरीज़ है। SH, ZH, और GH सभी 1 A प्रति सर्किट और 50 V AC/DC पर रेट किए गए हैं।
ये रेटिंग +25 °C परिवेश पर सिंगल-सर्किट मैक्सिमा हैं। जब सभी सर्किट एक साथ रेटेड करंट ले जाते हैं, तो आसन्न-सर्किट थर्मल कपलिंग से 20-30% डेरेटिंग की उम्मीद करें। सभी पांच सीरीज़ में ऑपरेटिंग तापमान -25 °C से +85 °C तक है।
3 A से ऊपर के लोड के लिए, JST की बड़ी पिच सीरीज़ (VH 3.96 मिमी पर) या Molex KK या Mini-Fit Jr. जैसे वैकल्पिक परिवार उपयुक्त हैं। समानांतर में कई XH सर्किट को स्टैक करना एक सामान्य समाधान है, लेकिन JST करंट-शेयरिंग डेटा द्वारा समर्थित नहीं है — पिन संपर्क प्रतिरोध भिन्नता असमान करंट वितरण और स्थानीयकृत ओवरहीटिंग का कारण बन सकती है।
लॉकिंग मैकेनिज्म: लैच्ड बनाम फ्रिक्शन-फिट
PH, XH, ZH, और GH सभी एक पॉजिटिव लैच का उपयोग करते हैं — एक लचीली हाउसिंग टैब जो मेटिंग हेडर पर एक सुविधा को संलग्न करती है और अलग करने के लिए दबाया जाना चाहिए, जो कंपन और आकस्मिक स्नैग लोड के खिलाफ मापने योग्य प्रतिधारण प्रदान करता है।
SH केवल फ्रिक्शन-फिट है। इसमें कोई पॉजिटिव लॉकिंग सुविधा नहीं है; मेटिंग प्रतिधारण केवल संपर्क स्प्रिंग बल पर निर्भर करता है। यह मिनीएचुराइजेशन करते समय सबसे आम चयन जाल है — SH सबसे छोटा पिच देता है लेकिन बाहरी प्रतिधारण के बिना कंपन-रेटेड अनुप्रयोगों के लिए कनेक्टर को अयोग्य घोषित करता है।
ऑटोमोटिव, मोबाइल उपकरण, और किसी भी एप्लिकेशन के लिए जो MIL-STD-810 या IEC 60068-2-6 कंपन परीक्षण के अधीन है, एक लैच्ड सीरीज़ निर्दिष्ट करें। यदि 1.0 मिमी पिच गैर-परक्राम्य है, तो SH को पॉटिंग कंपाउंड, हाउसिंग के चारों ओर बोर्ड-स्तरीय कन्फॉर्मल कोटिंग, या एनक्लोजर में निर्मित मैकेनिकल कैप्चर सुविधाओं के साथ जोड़ा जाना चाहिए।
वायर AWG संगतता और IPC/WHMA-A-620 क्रिम्प सत्यापन
वायर रेंज पिच का अनुसरण करती है: PH और XH AWG 22–30 स्वीकार करते हैं, ZH और GH AWG 26–32 स्वीकार करते हैं, SH AWG 28–32 स्वीकार करता है। JST इन टर्मिनलों का उपयोग करने वाले किसी भी कस्टम केबल असेंबली और वायर हार्नेस के लिए नियंत्रक संदर्भ के रूप में, अपनी क्रिम्पिंग निर्देश दस्तावेजों में प्रति-श्रृंखला क्रिम्प-ऊंचाई विनिर्देश प्रकाशित करता है।
IPC/WHMA-A-620 क्रिम्प स्वीकृति के अनुसार, एक क्लास 2 बिल्ड के लिए आवश्यक है:
- दृश्य इन्सुलेशन क्रिम्प विंग्स तार जैकेट में मुड़े हुए हों
- तार कंडक्टर निरीक्षण विंडो पर दिखाई दे, जिसमें कोई भी तार छूटा न हो
- क्रिम्प ऊंचाई JST की प्रकाशित सहनशीलता बैंड के भीतर हो — आमतौर पर SH/GH के लिए ±0.05 मिमी, PH/XH के लिए ±0.10 मिमी
- पुल-फोर्स मान IPC-620 तालिका 19-2 में AWG-विशिष्ट न्यूनतम को पूरा करते हों
क्लास 3 बिल्ड (मेडिकल, एयरोस्पेस, मिल-स्पेक) IPC-A-610 के अनुसार माइक्रो-सेक्शन सत्यापन जोड़ते हैं, जिसके लिए क्रिम्प बैरल और कंडक्टर स्ट्रैंड्स के बीच कम से कम चार संपर्क बिंदु और कोई टूटे हुए तार नहीं होने चाहिए। क्लास 3 स्वीकृति के लिए पहले आर्टिकल्स और लॉट अंतराल पर क्रिम्प पुल-फोर्स टेस्टिंग और माइक्रो-सेक्शन एनालिसिस आवश्यक है।
Need JST-Terminated Wire Harnesses with Documented Crimp Validation?
एप्लीकेशन मैपिंग: प्रत्येक सीरीज कहाँ फिट होती है
XH सामान्य औद्योगिक बोर्ड-टू-वायर पर हावी है — पीएलसी पर पावर इनपुट, मोटर एनकोडर ब्रेकआउट, कैबिनेट-माउंट उपकरण में फैन हेडर। 3 A रेटिंग अधिकांश पेरिफेरल लोड को कवर करती है, और 250 V रेटिंग स्विच किए गए 120 V AC एक्सेसरी सर्किट के लिए NEC आवश्यकताओं को पूरा करती है।
PH कॉम्पैक्ट औद्योगिक सेंसर और बैटरी इंटरकनेक्ट में आम है — इसका 2.0 मिमी पिच कस्टम वायर हार्नेस असेंबली में सेल बैलेंस और डिस्चार्ज कनेक्शन के लिए 2 A क्षमता को बनाए रखते हुए सघन पीसीबी में फिट बैठता है। लिथियम बैटरी पैक अक्सर PH का उपयोग करते हैं।
SH, GH, और ZH मेडिकल हैंडहेल्ड डिवाइस, मिनिएचर इंस्ट्रूमेंटेशन, बोर्ड-टू-बोर्ड फ्लेक्स जम्पर, और किसी भी एप्लिकेशन में दिखाई देते हैं जहां 1 A पर्याप्त है और पीसीबी क्षेत्र प्रीमियम पर है। GH को SH पर प्राथमिकता दी जाती है जहां भी कंपन एक चिंता का विषय है, क्योंकि GH केवल 0.25 मिमी अतिरिक्त पिच पर पॉजिटिव लैच जोड़ता है जो SH में नहीं है।
JST बोर्ड-टू-वायर सीरीज तुलना
| सीरीज़ | पिच | रेटेड करंट | रेटेड वोल्टेज | AWG रेंज | लॉक टाइप | विशिष्ट अनुप्रयोग |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SH | 1.00 mm | 1 A | 50 V AC/DC | AWG 28–32 | फ्रिक्शन-फिट (कोई लैच नहीं) | बोर्ड-टू-फ्लेक्स, मिनिएचर इंस्ट्रूमेंट्स |
| GH | 1.25 mm | 1 A | 50 V AC/DC | AWG 26–32 | पॉजिटिव लैच | कंपन वाले कॉम्पैक्ट हैंडहेल्ड्स |
| ZH | 1.50 mm | 1 A | 50 V AC/DC | AWG 26–32 | पॉजिटिव लैच | कॉम्पैक्ट कंट्रोल्स, लैच्ड सिग्नल |
| PH | 2.00 mm | 2 A | 100 V AC/DC | AWG 24–30 | पॉजिटिव लैच | बैटरी बैलेंस, कॉम्पैक्ट सेंसर्स |
| XH | 2.50 mm | 3 A | 250 V AC/DC | AWG 22–30 | पॉजिटिव लैच | जनरल इंडस्ट्रियल, लाइन-वोल्टेज एक्सेसरी |
स्पेसिफिकेशन FAQ
जनरल-पर्पस इंडस्ट्रियल वायरिंग के लिए JST PH या XH में से कौन बेहतर है?
3 A से कम के इंडस्ट्रियल बोर्ड-टू-वायर के लिए, JST XH डिफ़ॉल्ट रूप से बेहतर है। 250 V AC/DC पर प्रति सर्किट 3 A का इसका रेटेड करंट PLC या कंट्रोलर पर अधिकांश पेरिफेरल और एक्सेसरी लोड को क्लियर करता है, और 2.5 mm पिच AWG 22–30 को स्वीकार करता है, जो PH की 2.0 mm पिच की तुलना में अधिक वायर-साइज़िंग लचीलापन प्रदान करता है। PH को केवल तब निर्दिष्ट करें जब XH का फुटप्रिंट उपलब्ध PCB क्षेत्र के लिए बहुत बड़ा हो या जब 2 A और 100 V कवरेज पर्याप्त हो।
इंजीनियरिंग के लिए JST SH या GH में मिनिएचराइज़िंग कब समझदारी भरा होता है?
SH या GH तब उचित होता है जब 10-सर्किट XH हेडर — लगभग 25 mm PCB एज — उपलब्ध बोर्ड स्पेस में फिट नहीं होता है। 10-सर्किट GH हेडर इसे 12.5 mm तक कम कर देता है; SH इसे 10 mm तक काट देता है। इसमें करंट क्षमता (प्रति सर्किट 1 A), संकीर्ण AWG रेंज, और प्रिसिजन क्रिम्प टूलिंग से उच्च असेंबली लागत का ट्रेडऑफ़ होता है।
क्या आफ्टरमार्केट "JST-कम्पेटिबल" टर्मिनल ओरिजिनल JST टर्मिनल को बदल सकते हैं?
गैर-JST स्रोतों से आफ्टरमार्केट टर्मिनलों में अक्सर JST की प्रकाशित क्रिम्प-ऊंचाई सहनशीलता, IPC-620 धारा 19 में पुल-फोर्स न्यूनतम आवश्यकताओं को पूरा नहीं कर पाते हैं, या मूल विनिर्देश से नीचे की प्लेटिंग मोटाई का उपयोग करते हैं। IPC/WHMA-A-620 क्लास 2 या क्लास 3 निर्माणों के लिए, मूल JST या लाइसेंस-प्राप्त-समतुल्य टर्मिनल जिनकी लॉट ट्रेसिबिलिटी प्रलेखित हो, आवश्यक हैं। हॉबीस्ट-ग्रेड समतुल्य औद्योगिक या विनियमित अनुप्रयोगों के लिए स्वीकार्य नहीं हैं।
JST क्रिम्प्स पर IPC-620 क्लास 2 स्वीकृति के लिए क्या पुल-फोर्स मान आवश्यक हैं?
IPC/WHMA-A-620 धारा 19 कनेक्टर श्रृंखला के अनुसार नहीं, बल्कि AWG के अनुसार न्यूनतम पुल-फोर्स निर्दिष्ट करती है। AWG 22 के लिए न्यूनतम 8 lbf (35.6 N) है; AWG 26 के लिए यह 3 lbf (13.3 N) है; AWG 30 के लिए यह 1.5 lbf (6.7 N) है। ये न्यूनतम PH, XH, SH, ZH, और GH क्रिम्प्स पर समान रूप से लागू होते हैं। क्लास 3 स्वीकृति में IPC-A-610 के अनुसार माइक्रो-सेक्शन निरीक्षण जोड़ा जाता है।
कस्टम JST केबल हार्नेस असेंबली पर क्या लीड टाइम और MOQ लागू होते हैं?
PH, XH, SH, ZH, और GH में कस्टम JST हार्नेस के लिए प्रोटोटाइप मात्रा (100 इकाइयों से कम) आमतौर पर 2-3 सप्ताह में प्रथम-लेख दस्तावेज़ीकरण सहित क्रिम्प पुल-टेस्ट परिणामों के साथ वितरित की जाती है। उत्पादन मात्रा (1,000+) समर्पित टूलिंग में चली जाती है और 4-6 सप्ताह चलती है। MOQ कनेक्टर पिच और AWG के अनुसार भिन्न होता है — छोटी श्रृंखलाओं (SH/GH) में क्रिम्प टूलिंग सेटअप समय के कारण आमतौर पर उच्च MOQ की आवश्यकता होती है। विशिष्ट कोट के लिए JST पार्ट नंबर, सर्किट काउंट और वायर AWG प्रदान करें।
JST PH, XH, SH, ZH, और GH के बीच चयन पिच और करंट से शुरू होता है और इस बात पर समाप्त होता है कि क्या एप्लिकेशन फ्रिक्शन-फिट रिटेंशन को सहन कर सकता है। 3 A से कम के अधिकांश औद्योगिक बोर्ड-टू-वायर अनुप्रयोगों के लिए, XH इंजीनियरिंग डिफ़ॉल्ट है; कंपन के अधीन कॉम्पैक्ट असेंबली के लिए, GH या ZH कम पिच पर पॉजिटिव लैच को बनाए रखता है; SH उन अनुप्रयोगों से संबंधित है जहां 1.00 मिमी पिच पूर्ण बाधा है और रिटेंशन एनक्लोजर स्तर पर हल किया जाता है। प्रत्येक क्रिम्प को JST की प्रकाशित क्रिम्प-ऊंचाई विनिर्देश और अंतिम एप्लिकेशन के लिए आवश्यक IPC/WHMA-A-620 स्वीकृति वर्ग के विरुद्ध मान्य करें।
About the Author
Michael Wang
Senior Technical Engineer
As the technical lead at TeleWire, Michael bridges the critical gap between complex engineering requirements and precision manufacturing. With deep expertise in Design for Manufacturing (DFM) and signal integrity, he oversees the technical validation of custom interconnect solutions for mission-critical automotive, industrial, and medical applications.
