การประยุกต์ใช้งานในอุตสาหกรรม

ศูนย์ข้อมูล (Data Center) ชุดสายเคเบิล

ชุดสายเคเบิลความเร็วสูงและชุดสายไฟแบบสั่งทำพิเศษสำหรับศูนย์ข้อมูลระดับองค์กรและ Hyperscale ไม่ว่าจะเป็นสายทองแดงแบบ Direct-attach ชนิด QSFP-DD และ OSFP, สายเชื่อมต่อหน่วยความจำ NVMe และ MiniSAS ภายใน, สายจ่ายไฟสำหรับ GPU และตู้แร็ค รวมถึงการเชื่อมต่อแผงวงจรหลัก (Backplane) ออกแบบและผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% ในไต้หวันตั้งแต่ปี 1998

อัตราความเร็วต่อเลน
112Gbps PAM4
ค่าความเหลื่อมของสัญญาณ (Skew match)
≤ 5ps
ระยะเวลาในการผลิต
3สัปดาห์
ขั้นต่ำในการสั่งซื้อ (MOQ)
50ชิ้น
ระบบคุณภาพที่พร้อมสำหรับระดับ HYPERSCALEISO 9001:2015IPC/WHMA-A-620ทดสอบระบบไฟฟ้า 100%RoHS · REACH🇹🇼 ผลิตในไต้หวัน

สิ่งที่เราสร้างสรรค์เพื่อศูนย์ข้อมูล

ภายในตู้แร็ค ความสมบูรณ์ของสัญญาณคือหัวใจสำคัญ เราสร้างชุดสายเคเบิลทองแดงความเร็วสูงและชุดสายไฟสำหรับผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ ผู้ผลิตสวิตช์ และผู้รวมระบบระดับไฮเปอร์สเกลมาเป็นเวลา 28 ปี ทั้งสาย DAC, สายเชื่อมต่อหน่วยความจำภายใน และสายไฟที่รักษาประสิทธิภาพได้ที่ความเร็ว 112 Gbps

บริการด้านศูนย์ข้อมูลของเราครอบคลุมตั้งแต่สาย DAC และสายแยกสัญญาณแบบ Top-of-Rack, สายเชื่อมต่อหน่วยความจำภายในแบบ NVMe / PCIe และ MiniSAS, สายไฟสำหรับ GPU และบัสบาร์, สายเชื่อมต่อแบคเพลนและบอร์ดต่อบอร์ด ไปจนถึงชุดสายไฟสำหรับพัดลมและระบบจัดการ โดยรวมสัญญาณความเร็วสูงและกระแสไฟสูงไว้ในรายการวัสดุ (BOM) เดียวกัน

สายการผลิตเดียวกันในไต้หวันรองรับทุกขั้นตอน ตั้งแต่ตัวอย่างเพื่อความเป็นไปได้ไปจนถึงปริมาณการผลิตระดับตู้แร็ค เพียงส่งภาพร่าง รายการวัสดุ (BOM) หรือตัวอย่างของคู่แข่งมาให้เรา เราจะส่งผลการตรวจสอบเพื่อการผลิตกลับไปให้คุณภายใน 3 วันทำการ

ขอบเขตการให้บริการ
DAC · หน่วยความจำ · พลังงานความเร็วสูง + กระแสไฟสูง
ปริมาณการผลิตที่เหมาะสม
100 – 50,000 ชิ้น/ปีรองรับปริมาณการผลิตระดับตู้แร็คที่สูงขึ้น
ข้อตกลงระดับการให้บริการ (SLA) ที่รวดเร็ว
1 วันทำการวิศวกรรม ไม่ใช่การขาย
ขั้นตอนการทำงาน
DFM → ตัวอย่าง → PPAPทดสอบไฟฟ้า 100% + TDR / ตรวจสอบ eye diagram ตามคำขอ

ต้องการชุดสายเคเบิลหรือชุดสายไฟแบบกำหนดเองหรือไม่?

กำลังทำโครงการพิเศษและมองหาผู้ผลิตที่เชื่อถือได้อยู่ใช่ไหม? ติดต่อเราเพื่อรับการประเมินทางวิศวกรรมอย่างรวดเร็วและใบเสนอราคาโดยละเอียดภายใน 24 ชั่วโมง

ขอใบเสนอราคาแบบกำหนดเอง
กลุ่มผลิตภัณฑ์ชุดสายไฟ

3 กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่รองรับงานส่วนใหญ่ในศูนย์ข้อมูล

HS-01 · DAC

DAC ความเร็วสูง

สายทองแดงแบบ Passive QSFP-DD / OSFP, สาย Twinax ขนาด 26–30 AWG, ปรับความยาวและค่า Skew ให้เหมาะสมสำหรับงาน Top-of-rack ระดับ 400 / 800G

อัตราความเร็ว112 Gbps
ตัวเชื่อมต่อQSFP-DD
ความเบี่ยงเบน (Skew)≤ 5 ps
ระยะการเชื่อมต่อ< 3 ม.
ST-02 · อุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล

การเชื่อมต่ออุปกรณ์จัดเก็บข้อมูลภายใน

การเชื่อมต่อแบบ SlimSAS, MCIO และ MiniSAS HD สำหรับ NVMe, U.2 / U.3 และแผงวงจร PCIe Gen5 ผ่านการปรับความยาวสายและตรวจสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณแล้ว

ขนาดสาย (Gauge)30–34 AWG
หัวเชื่อมต่อSlimSAS · MCIO
อัตราความเร็ว32 GT/s
การทดสอบ100%
PWR-03 · พลังงาน

ชุดสายไฟสำหรับแร็คและ GPU

สายไฟ GPU แบบ 12VHPWR, EPS และ C13 / C19 PDU พร้อมระบบปรับสมดุลกระแสไฟต่อพินและผ่านการทดสอบแรงดึงการย้ำหัวสาย

ขนาดสายไฟ (Gauge)10–16 AWG
หัวต่อ12VHPWR · IEC
กำลังไฟ≤ 600 วัตต์
การทดสอบhi-pot
ข้อมูลจำเพาะ

ข้อมูลจำเพาะการประกอบสำหรับศูนย์ข้อมูล — มาตรฐานพื้นฐาน

ไฟฟ้า · กลศาสตร์TWT-01.E

ตัวนำไฟฟ้า ทองแดงเปลือย / ทองแดงชุบดีบุกชุบเงินเพื่อความเร็วสูง
ขนาดลวด (Wire gauge) 34 – 10 AWGtwinax / discrete / power
ฉนวนหุ้ม FEP · foam PE · PVC · LSZHตามแบบวาด
ค่าความต้านทาน (Impedance) 85 / 100 Ω diffควบคุมที่ ± 5%
อัตราการรับส่งข้อมูล สูงสุด 112 Gbps PAM4ต่อเลน
ค่าความเหลื่อมของสัญญาณ (Skew match) ≤ 5 psภายในคู่สาย
การป้องกันสัญญาณรบกวน (Shielding) twinax foil · braidสูงสุด 95%
รหัสสี ตามแบบวาด

สิ่งแวดล้อม · คุณสมบัติTWT-01.Q

อุณหภูมิขณะใช้งาน 0 / +70 °Cตัวเลือก -40 / +85 °C
อุณหภูมิขณะจัดเก็บ −55 / +85 °C
การลามไฟ CM · CMR · CMPตัวเลือก LSZH
ค่าความสูญเสียจากการแทรก (Insertion loss) ตามข้อกำหนดตรวจสอบแบบกวาด (swept) ตามคำขอ
การทดสอบ Hi-pot 500 V AC / 1 วินาทีตัวเลือก 1000 V
ความต้านทานฉนวน ≥ 500 MΩ
พิกัดกระแสไฟฟ้า ตามมาตรฐาน UL 758การลดพิกัดกระแสไฟฟ้าของสายมัด (bundle derating)
RoHS · REACH เป็นไปตามข้อกำหนดเอกสารรับรองพร้อมใบรับรองความสอดคล้อง (CoC)

คุณภาพ · เอกสารประกอบTWT-01.D

ใบรับรอง ISO 9001:2015มาตรฐานงานประกอบ IPC/WHMA-A-620
ขอบเขตการทดสอบ ทดสอบทางไฟฟ้า 100%TDR · eye diagram ตามคำขอ
PPAP ระดับ 2 มาตรฐานระดับ 3 ตามคำขอ
FAI การตรวจสอบชิ้นงานแรก (First Article Inspection)การทดสอบมิติ + การทดสอบทางไฟฟ้า
เอกสารประกอบ CoC · CoA · RoHS · IPCชุดข้อมูลฉบับเต็มเมื่อแจ้งความประสงค์
การตรวจสอบย้อนกลับ ระดับล็อตหมายเลขซีเรียลเมื่อแจ้งความประสงค์

เชิงพาณิชย์ · โลจิสติกส์TWT-01.C

MOQ · ต้นแบบ 50 ชิ้น1–10 ในราคาตัวอย่าง
NRE / ค่าแม่พิมพ์ $0 – $600ตัดจำหน่ายตามปริมาณ
ระยะเวลาผลิตตัวอย่าง สัปดาห์ที่ 1
ระยะเวลาผลิตจริง 3 สัปดาห์1 สัปดาห์สำหรับงานเร่งด่วน
ปริมาณที่เหมาะสมที่สุด 100 – 50,000 /ปี
สินค้าคงคลังแบบทัณฑ์บน (Bonded inventory) ลอสแอนเจลิส, สหรัฐอเมริกาตารางการจัดส่งรายเดือน
บรรจุภัณฑ์ ถุงป้องกันไฟฟ้าสถิต (ESD bag) · ม้วน (reel) · ถาด (tray)ตามแบบวาด
ข้อกำหนดในการส่งมอบสินค้า (Incoterms) EXW · FOB · DDP

สร้างชุดสายไฟของคุณ

มีแบบวาดหรือรายการวัสดุ (BOM) แล้วใช่ไหม? กรอกแบบฟอร์มได้เลย วิศวกรของเราจะตรวจสอบทุกรายการที่ส่งเข้ามาเพื่อให้มั่นใจว่าสามารถผลิตได้จริงและเสนอราคาให้คุณอย่างรวดเร็ว

วิศวกรตรวจสอบภายใน 24 ชั่วโมง
ไม่มีขั้นต่ำในการสั่งซื้อ (MOQ) สำหรับงานต้นแบบ
การประกอบที่ได้มาตรฐาน ISO 9001:2015
ผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100%
มีใบรับรองวัสดุ (RoHS/REACH) ให้บริการ
ตัวเลือกการปรับแต่งแบบไม่จำกัด
การขยายการผลิตที่คุ้มค่า
คุณภาพระดับพรีเมียม: ผลิตในไต้หวัน

Request a Quote

We reply within 24 hours. No account needed. Your specifications stay confidential; NDA available on request.

กระบวนการทางวิศวกรรม

จากภาพร่างสู่การจัดส่งใน พื้นที่เดียว

ทีมวิศวกรชุดเดิมจะดูแลชิ้นงานของคุณตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ ผ่านกระบวนการ PPAP จนถึงการผลิตจริง โดยไม่มีการส่งต่องานไปยังโรงงานอื่น

01
วันที่ 1

ตรวจสอบแบบร่าง

ส่งภาพร่าง, รายการวัสดุ (BOM), ตัวอย่างคู่แข่ง หรือแผนผังขาเชื่อมต่อ วิศวกรจะตอบกลับภายในหนึ่งวันทำการพร้อมผลการประเมินความเป็นไปได้เบื้องต้น

ความเป็นไปได้การเสนอราคาเบื้องต้นคำถามด้าน DFM
02
วันที่ 2–4

ข้อเสนอแนะด้าน DFM

เป้าหมายด้านอิมพีแดนซ์และค่าความคลาดเคลื่อน (Skew), ระบบป้องกันสัญญาณรบกวน, ตัวเลือกคอนเนคเตอร์และฝาครอบสายไฟ โดยจะรวมใบเสนอราคาค่าแม่พิมพ์และค่าใช้จ่าย NRE ไว้ในรอบแรกและระบุไว้บนแบบร่างของคุณ

การทำเครื่องหมาย DFMใบเสนอราคาค่าแม่พิมพ์รายการวัสดุ (BOM)
03
สัปดาห์ที่ 1

การผลิตตัวอย่าง

ผลิตชิ้นงานเดี่ยวหรือล็อตเล็กบนสายการผลิตจริง ผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% พร้อมผลทดสอบ TDR / Eye Diagram ตามคำขอ ก่อนการจัดส่ง โดยจะส่งข้อมูลการทดสอบให้ก่อนการรับสินค้า

ตัวอย่างชิ้นงานรายงานผลการทดสอบรูปถ่าย
04
สัปดาห์ที่ 2–3

PPAP / ชิ้นงานตัวอย่างแรก (First Article)

รวมรายงานด้านมิติ ไฟฟ้า และวัสดุ ต้องได้รับการอนุมัติการทำเครื่องหมายบนแบบวาดจากลูกค้าก่อนเริ่มการผลิต

PPAP 2 / 3ชิ้นงานตัวอย่างแรกใบรับรองวัสดุ
05
สัปดาห์ที่ 3 เป็นต้นไป

การผลิต

ทดสอบทางไฟฟ้า 100% สำหรับทุกชุดประกอบ บรรจุหีบห่อ ติดฉลาก และจัดส่งตามแบบวาด มีตัวเลือกคลังสินค้าแบบ LA-bonded สำหรับตารางการจัดส่งรายเดือน

ชิ้นส่วนที่มีหมายเลขซีเรียลบันทึกการทดสอบCoC / CoA

แผนกการผลิตของเรา

เราแบ่งสายการผลิตเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพให้เหมาะสมกับความต้องการทางวิศวกรรมที่แตกต่างกัน ระหว่างการเดินสายภายในตัวเครื่องกับการใช้งานในสภาพแวดล้อมภายนอก

การผลิตชุดสายไฟ

การผลิตชุดสายไฟ

การเดินสายภายในและสายไฟในตัวเครื่อง

สายไฟสำหรับแร็คและ GPU รวมถึงชุดสายไฟกระจายกำลังภายใน ออกแบบมาเพื่อการไหลเวียนของอากาศ การเข้าถึงเพื่อซ่อมบำรุง และความต้องการในการนำกระแสไฟฟ้าสูง

สำรวจข้อมูลจำเพาะของชุดสายไฟ →
ชุดสายเคเบิลแบบกำหนดเอง

ชุดสายเคเบิลแบบกำหนดเอง

การใช้งานภายนอกและงานสมบุกสมบัน

สายเคเบิล QSFP-DD/OSFP DAC, การเชื่อมต่อ NVMe/PCIe ภายในและ MiniSAS สำหรับจัดเก็บข้อมูล และการเชื่อมต่อแผงวงจรหลัง (Backplane) ที่ยังคงรักษาค่าสัญญาณไว้ได้ที่ 112 Gbps

สำรวจข้อมูลจำเพาะของชุดสายเคเบิล →

คำถามที่พบบ่อย

คุณสามารถผลิตสาย DAC และสาย Breakout ขนาด 400 / 800G ได้หรือไม่?

ได้ เราผลิตสายทองแดงแบบ Direct-attach ชนิด QSFP-DD และ OSFP แบบ Passive รวมถึงสาย Breakout ขนาด 1×4 / 1×8 ที่มีการจับคู่ความยาวและค่า Skew (≤ 5 ps) อย่างแม่นยำ ชุดสายไฟทุกชิ้นผ่านการทดสอบทางไฟฟ้า 100% พร้อมข้อมูล TDR และ Eye-diagram ที่สามารถขอรับได้ตามคำขอ

จำนวนการสั่งซื้อขั้นต่ำ (MOQ) คือเท่าไร?

50 ชิ้นสำหรับชุดสายไฟมาตรฐานศูนย์ข้อมูล สำหรับการผลิตต้นแบบจำนวน 1–10 ชิ้น จะคิดราคาตามอัตราตัวอย่างและจัดส่งภายในสัปดาห์แรก เพื่อให้คุณสามารถตรวจสอบความสมบูรณ์ของสัญญาณก่อนการผลิตจริง

คุณผลิตระบบเชื่อมต่อภายในแบบ NVMe / PCIe Gen5 หรือไม่?

ได้ เราผลิตสายเชื่อมต่อ SlimSAS และ MCIO สำหรับ U.2 / U.3 รวมถึง PCIe Gen5 Riser และ Backplane ที่มีการจับคู่ความยาวและตรวจสอบด้วย TDR นอกจากนี้เรายังผลิต MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) สำหรับระบบจัดเก็บข้อมูล SAS อีกด้วย

คุณรองรับระบบคอนเนคเตอร์ยี่ห้อใดบ้าง?

เรามีแม่พิมพ์และข้อกำหนดการเข้าหัวสำหรับ TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE และ Hirose รวมถึงรูปแบบมาตรฐานของศูนย์ข้อมูล (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR) สำหรับชิ้นส่วนเฉพาะทาง โปรดส่งตัวอย่างฟรี 3 ชิ้น แล้วเราจะดำเนินการสร้างแม่พิมพ์ภายในสัปดาห์แรก

จะได้รับคำตอบสำหรับใบเสนอราคา (RFQ) เร็วแค่ไหน?

ทีมวิศวกรของเราจะตอบกลับคำขอใบเสนอราคาภายในหนึ่งวันทำการ ซึ่งรวมถึงความเป็นไปได้ในการผลิต การประเมินค่าเครื่องมือ/NRE (ถ้ามี) และระยะเวลาในการผลิตตัวอย่าง โปรดส่งแบบวาด, BOM หรือคำอธิบายการใช้งานเพื่อเริ่มต้น