Centrum danych Montaż kabli
Niestandardowe szybkie wiązki kablowe i przewody dla hiperskalowych oraz korporacyjnych centrów danych — miedziane kable bezpośrednie QSFP-DD i OSFP, wewnętrzne łącza pamięci masowej NVMe i MiniSAS, zasilacze GPU i szaf rackowych oraz połączenia typu backplane. Zaprojektowane i w 100% przetestowane elektrycznie na Tajwanie od 1998 roku.
Co budujemy dla centrów danych.
Wewnątrz szafy rack integralność sygnału jest najważniejsza. Od dwudziestu ośmiu lat budujemy szybkie miedziane zespoły kablowe i zasilające dla producentów serwerów, przełączników oraz integratorów hiperskalowych — kable DAC, wewnętrzne łącza pamięci masowej oraz przewody zasilające, które utrzymują swoje parametry przy 112 Gb/s.
Nasza oferta dla centrów danych obejmuje kable DAC typu top-of-rack i breakout, wewnętrzne połączenia pamięci masowej NVMe / PCIe i MiniSAS, zasilanie GPU i szyn zbiorczych, łącza typu backplane i board-to-board, a także wiązki wentylatorów i zarządzania — szybki sygnał i wysoki prąd w ramach jednego zestawienia materiałowego (BOM).
Ta sama linia produkcyjna na Tajwanie obsługuje wszystko — od próbki wykonalności po wolumeny na skalę szaf rackowych. Prześlij szkic, zestawienie materiałowe (BOM) lub próbkę konkurencji, a my w ciągu trzech dni roboczych przygotujemy przegląd projektu pod kątem produkcji (DFM).
Potrzebujesz niestandardowej wiązki kablowej lub przewodowej?
Pracujesz nad niestandardowym projektem i szukasz zaufanego producenta? Skontaktuj się z nami, aby uzyskać szybką ocenę inżynieryjną i szczegółową wycenę w ciągu 24 godzin.
3 rodziny produktów wykonują większość pracy w centrach danych.
Szybki DAC
Pasywne miedziane kable typu direct-attach QSFP-DD / OSFP, twinax 26–30 AWG, z dopasowaną długością i skew dla 400 / 800G top-of-rack.
Wewnętrzne połączenia pamięci masowej
Łącza SlimSAS, MCIO i MiniSAS HD dla płyt montażowych NVMe, U.2 / U.3 oraz PCIe Gen5. Z dopasowaną długością i zweryfikowaną integralnością sygnału.
Wiązka zasilająca Rack & GPU
Zasilanie GPU 12VHPWR, EPS oraz przewody PDU C13 / C19 z wyrównywaniem prądu na pin i testem wytrzymałości zacisków.
Specyfikacje montażu centrum danych — podstawa.
ELEKTRYCZNE · MECHANICZNETWT-01.E
ŚRODOWISKO · KWALIFIKACJATWT-01.Q
JAKOŚĆ · DOKUMENTACJATWT-01.D
HANDEL · LOGISTYKATWT-01.C
Skonfiguruj swój zestaw kablowy
Posiadasz rysunek lub listę materiałową (BOM)? Wypełnij formularz. Nasi inżynierowie sprawdzą każde zgłoszenie pod kątem możliwości produkcyjnych i przygotują szybką wycenę.
Request a Quote
Od szkicu do wysyłki na jednym piętrze
Ten sam zespół inżynierów prowadzi Twój projekt od etapu koncepcyjnego, przez PPAP, aż po produkcję. Bez przekazywania zadań do innej fabryki.
Przegląd rysunku
Prześlij szkic, listę materiałową (BOM), próbkę konkurencji lub schemat wyprowadzeń. Dział inżynierii odpowie w ciągu jednego dnia roboczego z wstępną oceną wykonalności.
Informacja zwrotna DFM
Cele dotyczące impedancji i przesunięć czasowych (skew), system ekranowania, alternatywne złącza i obudowy. Wycena oprzyrządowania i kosztów NRE zawarta w pierwszej rundzie, zaznaczona na rysunku.
Budowa próbki
Pojedyncza sztuka lub mała partia na linii produkcyjnej, w 100% przetestowana elektrycznie z użyciem TDR / wykresu oka na życzenie przed wysyłką. Dane testowe wysyłane przed odbiorem.
PPAP / Pierwsza sztuka
Raporty wymiarowe, elektryczne i materiałowe w cenie. Zatwierdzenie oznaczeń na rysunku klienta przed rozpoczęciem produkcji.
Produkcja
100% testów elektrycznych każdego zespołu. Pakowanie, etykietowanie i wysyłka zgodnie z rysunkiem. Opcjonalne zapasy typu LA-bonded dla miesięcznych harmonogramów dostaw.
Nasze działy produkcyjne
Segmentujemy nasze linie produkcyjne, aby zoptymalizować je pod kątem odmiennych wymagań inżynieryjnych dla okablowania wewnętrznego obudowy oraz ekspozycji na warunki zewnętrzne.
Produkcja wiązek przewodów
Prowadzenie wewnętrzne i okablowanie obudowy
Przewody zasilające typu rack i GPU oraz wewnętrzne wiązki rozdzielcze, zaprojektowane z myślą o przepływie powietrza, dostępie serwisowym i wysokich wymaganiach dotyczących natężenia prądu.
Niestandardowe zespoły kablowe
Zastosowania zewnętrzne i wzmocnione
Kable QSFP-DD/OSFP DAC, wewnętrzne łącza pamięci masowej NVMe/PCIe i MiniSAS oraz połączenia typu backplane, które utrzymują margines sygnału przy 112 Gb/s.
Inżynierowie z tych sektorów również budują z nami.
Motoryzacja
Ethernet motoryzacyjny, CAN/LIN, systemy informacyjno-rozrywkowe oraz wiązki elektroniki nadwozia dla systemów wewnątrzpojazdowych.
ZOBACZ →
Medycyna
Połączenia diagnostyczne, monitorujące i dla urządzeń medycznych, zbudowane i w 100% przetestowane
ZOBACZ →
Lotnictwo i kosmonautyka
Wiązki kablowe dla systemów Cabin/IFE, GSE, testowania awioniki oraz UAS/eVTOL z uszczelnionymi połączeniami magistrali danych.
ZOBACZ →Najczęściej zadawane pytania
Czy możecie wykonać kable DAC 400 / 800G oraz kable typu breakout?
Tak. Produkujemy pasywne kable miedziane typu direct-attach QSFP-DD i OSFP oraz kable typu breakout 1×4 / 1×8, z dopasowaną długością i skosem sygnału (≤ 5 ps). Każdy zestaw jest w 100% testowany elektrycznie, a dane TDR oraz wykresy oka (eye-diagram) są dostępne na życzenie.
Jaka jest minimalna wielkość zamówienia (MOQ)?
50 sztuk dla typowego zestawu do centrum danych. Serie prototypowe od 1 do 10 sztuk są rozliczane według stawki za próbki i wysyłane w pierwszym tygodniu, dzięki czemu mogą Państwo zweryfikować integralność sygnału przed rozpoczęciem produkcji seryjnej.
Czy wykonujecie wewnętrzne połączenia NVMe / PCIe Gen5?
Tak. Łącza SlimSAS i MCIO dla U.2 / U.3 oraz risery i backplane'y PCIe Gen5, z dopasowaną długością i weryfikacją TDR. Wykonujemy również kable MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) dla pamięci masowych SAS.
Jakie systemy złączy obsługujecie?
Posiadamy matryce i specyfikacje zaciskania dla produktów TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE i Hirose, a także standardowe formaty centrów danych (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). W przypadku części własnych prosimy o przesłanie trzech bezpłatnych próbek, a my przygotujemy matryce w pierwszym tygodniu.
Jak szybko otrzymam odpowiedź na zapytanie ofertowe (RFQ)?
Nasz zespół inżynierów odpowiada na zapytania ofertowe w ciągu jednego dnia roboczego, uwzględniając wykonalność, szacunkowe koszty oprzyrządowania/NRE (jeśli dotyczy) oraz czas realizacji próbek. Aby rozpocząć, prosimy o przesłanie rysunku, listy materiałowej (BOM) lub opisu zastosowania.