مراكز البيانات تجميع الكابلات
تجميعات كابلات عالية السرعة مخصصة وضفائر أسلاك لمراكز البيانات الضخمة والمؤسسات — كابلات نحاسية مباشرة من نوع QSFP-DD وOSFP، ووصلات تخزين داخلية NVMe وMiniSAS، وكابلات طاقة لوحدات معالجة الرسومات (GPU) والخزائن، ووصلات اللوحة الخلفية. تم تصميمها واختبارها كهربائياً بنسبة 100% في تايوان منذ عام 1998.
ما نبنيه لمراكز البيانات.
داخل خزانة الخادم (Rack)، سلامة الإشارة هي كل شيء. لقد قمنا بتصنيع تجميعات النحاس والطاقة عالية السرعة لمصنعي الخوادم، ومصنعي المحولات، ومكاملي الأنظمة فائقة النطاق لمدة ثمانية وعشرين عاماً — بما في ذلك كابلات DAC، ووصلات التخزين الداخلية، وكابلات الطاقة التي تحافظ على كفاءتها عند سرعة 112 جيجابت في الثانية.
تغطي خبرتنا في مراكز البيانات كابلات DAC وكابلات التفرع (Breakout) في أعلى الخزانة، ووصلات التخزين الداخلية NVMe / PCIe وMiniSAS، وطاقة وحدات معالجة الرسومات (GPU) وقضبان التوصيل (Busbar)، ووصلات اللوحات الخلفية واللوحات المطبوعة، وأحزمة توصيل المراوح والإدارة — إشارات عالية السرعة وطاقة عالية التيار في قائمة مواد واحدة.
نفس خط الإنتاج في تايوان يتولى تصنيع كل ذلك — بدءاً من عينة الجدوى وصولاً إلى أحجام الإنتاج على مستوى الخزانات. أرسل لنا رسماً تخطيطياً، أو قائمة مواد (BOM)، أو عينة منافسة، وسنقدم لك مراجعة للتصميم من أجل التصنيع في غضون ثلاثة أيام عمل.
هل تحتاج إلى تجميع كابلات مخصص أو أسلاك توصيل؟
هل تعمل على مشروع مخصص وتبحث عن مصنع موثوق؟ تواصل معنا للحصول على تقييم هندسي سريع وعرض سعر مفصل خلال 24 ساعة.
3 عائلات من المنتجات تغطي معظم أعمال مراكز البيانات.
كابل DAC عالي السرعة
كابل نحاسي مباشر QSFP-DD / OSFP سلبي، 26–30 AWG twinax، متوافق في الطول والانحراف لسرعات 400 / 800G في أعلى الحامل (Top-of-Rack).
وصلات التخزين الداخلية
وصلات SlimSAS و MCIO و MiniSAS HD لأنظمة NVMe و U.2 / U.3 ولوحات PCIe Gen5 الخلفية. مطابقة في الطول، ومُختبرة لسلامة الإشارة.
ضفيرة طاقة الرف ووحدات معالجة الرسومات (GPU)
طاقة 12VHPWR لوحدات معالجة الرسومات، وEPS، وكابلات C13 / C19 لوحدات توزيع الطاقة (PDU) مع موازنة التيار لكل دبوس واختبار سحب التجعيد.
مواصفات تجميع مركز البيانات — الأساسية.
كهربائية · ميكانيكيةTWT-01.E
البيئة · التأهيلTWT-01.Q
الجودة · التوثيقTWT-01.D
تجاري · لوجستيTWT-01.C
صمم تجميعة الكابلات الخاصة بك
هل لديك رسم هندسي أو قائمة مواد (BOM)؟ املأ النموذج. يقوم مهندسونا بمراجعة كل طلب لضمان قابلية التصنيع وتقديم عرض سعر سريع.
Request a Quote
من الرسم الأولي إلى الشحن في موقع واحد
يتولى فريق الهندسة نفسه متابعة قطعتك من مرحلة التصميم مروراً بعملية الموافقة على إنتاج الأجزاء (PPAP) وصولاً إلى الإنتاج الفعلي. لا توجد عمليات تسليم بين مصانع مختلفة.
مراجعة الرسم
أرسل رسماً تخطيطياً، أو قائمة مواد (BOM)، أو عينة منافسة، أو مخطط التوصيل. يرد الفريق الهندسي خلال يوم عمل واحد بتقرير أولي حول الجدوى.
ملاحظات التصنيع (DFM)
أهداف المعاوقة والانحراف، نظام الحماية، بدائل الموصلات والأغطية الخلفية. يتم تضمين تكاليف الأدوات والنفقات غير المتكررة (NRE) في الجولة الأولى، مع تحديدها على الرسم الخاص بك.
بناء العينة
وحدة واحدة أو دفعة صغيرة على خط الإنتاج، تخضع لاختبار كهربائي بنسبة 100% مع تقنية TDR / فحص بصري عند الطلب قبل الشحن. يتم إرسال بيانات الاختبار قبل الاستلام.
PPAP / القطعة الأولى
تتضمن تقارير الأبعاد والكهرباء والمواد. موافقة العميل على ترميز الرسم قبل بدء الإنتاج.
الإنتاج
اختبار كهربائي بنسبة 100% لكل تجميعة. يتم التغليف ووضع الملصقات والشحن وفقاً للرسم. يتوفر مخزون LA-bonded اختياري لجداول التسليم الشهرية.
أقسام التصنيع لدينا
نقوم بتقسيم خطوط الإنتاج لدينا لتحسين المتطلبات الهندسية المتميزة للتوجيه الداخلي للهيكل مقابل التعرض البيئي الخارجي.
إنتاج ضفائر الأسلاك
التوجيه الداخلي وأسلاك الهيكل
أسلاك طاقة الرفوف ووحدات معالجة الرسومات (GPU) بالإضافة إلى ضفائر التوزيع الداخلية، مصممة لتدفق الهواء، وسهولة الوصول للصيانة، ومتطلبات حمل التيار العالي.
تجميعات الكابلات المخصصة
التطبيقات الخارجية والمُعززة
كابلات QSFP-DD/OSFP DAC، ووصلات التخزين الداخلية NVMe/PCIe وMiniSAS، والوصلات البينية للوحة الكترونية (Backplane) التي تحافظ على هامش الإشارة عند سرعة 112 جيجابت في الثانية.
المهندسون من هذه القطاعات يبنون مشاريعهم معنا أيضاً.
السيارات
إيثرنت السيارات، وCAN/LIN، وأنظمة المعلومات والترفيه، وضفائر إلكترونيات الهيكل للأنظمة داخل المركبات.
عرض →
الطبية
التشخيص، والمراقبة، والوصلات البينية للأجهزة الطبية، مصنعة ومختبرة بنسبة 100%
عرض →
الفضاء
توصيلات المقصورة/نظام الترفيه الجوي (IFE)، ومعدات الدعم الأرضي (GSE)، واختبار إلكترونيات الطيران، وأنظمة الطائرات بدون طيار (UAS/eVTOL) مع وصلات ناقل بيانات محكمة الإغلاق.
عرض ←الأسئلة الشائعة
هل يمكنكم تصنيع كابلات DAC و breakout بسرعة 400 / 800G؟
نعم. نحن نقوم بتصنيع كابلات نحاسية سلبية QSFP-DD و OSFP للتوصيل المباشر، وكابلات breakout بنظام 1×4 / 1×8، مع مطابقة الطول والانحراف (≤ 5 بيكو ثانية). يتم اختبار كل مجموعة كهربائياً بنسبة 100%، مع توفر بيانات TDR ومخطط العين (eye-diagram) عند الطلب.
ما هو الحد الأدنى لكمية الطلب (MOQ)؟
50 قطعة لتجميعات مراكز البيانات النموذجية. يتم محاسبة النماذج الأولية من 1 إلى 10 وحدات بسعر العينة ويتم شحنها في الأسبوع الأول، حتى تتمكن من التحقق من سلامة الإشارة قبل بدء دفعة الإنتاج.
هل تقومون بتصنيع وصلات NVMe / PCIe Gen5 الداخلية؟
نعم. نوفر وصلات SlimSAS و MCIO لـ U.2 / U.3 ورافعات PCIe Gen5 واللوحات الخلفية، مع مطابقة الطول والتحقق عبر TDR. كما نقوم بتصنيع MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) لتخزين SAS.
ما هي أنظمة الموصلات التي تتعاملون معها؟
نمتلك القوالب ومواصفات الإنهاء لشركات TE Connectivity و Molex و Amphenol و Samtec و JAE و Hirose، بالإضافة إلى عوامل الشكل القياسية لمراكز البيانات (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). بالنسبة للأجزاء الخاصة، أرسل ثلاث عينات مجانية وسنقوم بتجهيز القوالب في الأسبوع الأول.
ما مدى سرعة الرد على طلب عرض الأسعار (RFQ)؟
يرد فريقنا الهندسي على طلبات عروض الأسعار خلال يوم عمل واحد، بما في ذلك دراسة الجدوى، وتقدير الأدوات/التكاليف غير المتكررة (NRE) عند الاقتضاء، والوقت اللازم لتجهيز العينات. أرسل رسماً توضيحياً، أو قائمة المواد (BOM)، أو وصفاً للتطبيق للبدء.