무선 및 IoT 케이블 어셈블리
무선 및 IoT 기기를 위한 맞춤형 와이어 하네스 및 케이블 어셈블리 — 파인 피치 센서 하네스, 모듈 및 보드 간 인터커넥트, 배터리 및 전원 하네스, 디스플레이 및 UI 배선, 밀폐형 산업용 IoT 필드 코드셋. 1998년부터 대만에서 설계 및 100% 전기적 테스트 완료.
무선 및 IoT를 위한 당사의 제조 역량
연결된 기기들은 점점 소형화되고 있으며 수백만 대 단위로 출하되고 있습니다. 내부 인터커넥트는 미세 피치(fine-pitch)를 유지해야 하며, 반복 가능하고 대량 생산 시 비용 효율적이어야 합니다. 당사는 28년 동안 IoT, 엣지 및 M2M 기기 제조사를 위한 센서, 전원 및 보드 간(board-to-board) 하네스를 제작해 왔습니다.
대만의 동일한 생산 라인에서 타당성 샘플부터 대량 생산까지 모든 과정을 처리합니다. 스케치, BOM 또는 커넥터 사양을 보내주시면 3영업일 이내에 제조 설계(DFM) 검토 결과를 회신해 드립니다.
대만의 동일한 생산 라인에서 타당성 샘플부터 클러스터 규모의 대량 생산까지 모든 과정을 처리합니다. 스케치, BOM 또는 경쟁사 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 제조 설계(DFM) 검토 결과를 회신해 드립니다.
맞춤형 케이블 어셈블리나 와이어 하네스가 필요하신가요?
맞춤형 프로젝트를 진행 중이며 신뢰할 수 있는 제조사를 찾고 계신가요? 저희에게 연락 주시면 신속한 엔지니어링 평가를 거쳐 24시간 이내에 상세 견적을 제공해 드립니다.
IoT 작업의 대부분을 처리하는 3가지 제품군
IoT 센서 및 전원 하네스
0.5–2.0mm 피치의 파인 피치 센서, 전원 및 신호 하네스입니다. 대량 조립을 위해 JST 또는 Molex 커넥터를 사용하며, 극성 및 키(Keyed) 구조로 설계되었습니다.
보드 대 보드 / FFC 인터커넥트
소형 기기 적층을 위한 FFC / FPC 리본 및 개별 보드 대 보드 링크입니다. Hirose 또는 JAE 규격, 길이 매칭 지원.
산업용 IoT 현장용 코드셋
IIoT 현장 센서 및 엣지 게이트웨이용 밀폐형 M12 / M8 코드셋입니다. IP67 / IP68 등급의 오버몰딩 처리되었습니다.
무선 및 IoT 어셈블리 사양 — 기준.
전기적 · 기계적TWT-01.E
환경 · 인증TWT-01.Q
품질 · 문서화TWT-01.D
상업 · 물류TWT-01.C
당사의 제조 부문
당사는 내부 섀시 배선과 외부 환경 노출이라는 각기 다른 엔지니어링 요구 사항에 최적화하기 위해 생산 라인을 세분화하고 있습니다.
와이어 하네스 생산
내부 배선 및 섀시 와이어링
게이트웨이, 센서 및 엣지 디바이스를 위한 소형 내부 하네스 — 좁은 인클로저와 안테나 배치를 위해 설계된 전원 및 신호용 배선입니다.
맞춤형 케이블 어셈블리
외부 및 내구성 강화 애플리케이션
RF 및 안테나 케이블 어셈블리(동축, U.FL / SMA)와 실외 IoT 배치를 위한 IP67 등급의 밀폐형 센서 코드셋을 제공합니다.
스케치부터 배송까지 한 곳에서 해결
동일한 엔지니어링 팀이 설계 단계부터 PPAP(양산 부품 승인 절차)를 거쳐 생산까지 전 과정을 책임집니다. 다른 공장으로 업무를 이관하지 않습니다.
도면 검토
스케치, BOM, 커넥터 사양 또는 핀아웃을 보내주십시오. 엔지니어링 팀이 영업일 기준 1일 이내에 1차 타당성 검토 결과를 회신해 드립니다.
DFM 피드백
커넥터 피치, 와이어 게이지, FFC 대 개별 와이어 및 스트레인 릴리프 대안 등을 검토합니다. 툴링 및 NRE 견적이 1차 단계에 포함되며 도면에 표시됩니다.
샘플 제작
생산 라인에서 단일 유닛 또는 소량 배치를 제작하며, 배송 전 100% 전기 테스트를 거칩니다. 픽업 전 테스트 데이터와 사진을 보내드립니다.
PPAP / 초도품 검사(FAI)
치수, 전기 및 재질 보고서가 포함됩니다. 생산 시작 전 고객 도면 마크업 승인이 필요합니다.
생산
모든 조립품에 대해 100% 전기 테스트를 수행합니다. 도면에 따라 포장, 라벨링 및 배송됩니다. 월별 배송 일정을 위한 선택적 LA-bonded 재고 관리 옵션을 제공합니다.
케이블 조립품 구성하기
도면이나 BOM이 있으신가요? 양식을 작성해 주세요. 당사 엔지니어가 모든 제출 건을 검토하여 제조 가능성을 확인하고 신속하게 견적을 제공합니다.
Request a Quote
자주 묻는 질문
어떤 커넥터 피치까지 제작이 가능한가요?
당사는 0.5, 1.0, 1.25 및 2.0mm 피치의 파인 피치 하네스를 제작하며, 모든 로트(lot)에 대해 압착 검증을 수행합니다. 소형 연결 장치 조립을 위해 32 AWG까지의 와이어 게이지를 지원하며(요청 시 더 미세한 규격도 가능),
FFC / FPC 및 보드 간(board-to-board) 링크도 제작하시나요?
네, 가능합니다. 소형 장치 스택을 위한 FFC / FPC 리본 및 개별 보드 간 상호 연결을 지원하며, Hirose, JAE 및 Molex 커넥터 시스템을 사용하고 신호 무결성을 위해 길이를 맞춤 제작합니다.
최소 주문 수량(MOQ)은 어떻게 되나요?
일반적인 데이터 센터 조립품의 경우 50개입니다. 1~10개 단위의 프로토타입은 샘플 가격으로 청구되며 첫 주에 배송되므로, 본격적인 생산에 앞서 신호 무결성을 검증하실 수 있습니다.
밀폐형 산업용 IoT 현장용 코드셋도 제작 가능한가요?
네, 가능합니다. IIoT 현장 센서 및 엣지 게이트웨이를 위한 IP67 / IP68 등급의 오버몰딩된 M12 / M8 코드셋을 원하는 길이로 제작하며, 밀폐 및 도통 테스트를 완료하여 제공합니다.
어떤 커넥터 시스템을 취급하시나요?
당사는 JST, Molex, Hirose 및 JAE의 다이(die)와 터미네이션 사양을 보유하고 있으며, 파인 피치 와이어-투-보드(wire-to-board), FFC / FPC 및 M8 / M12 시스템을 포함합니다. 독점 부품의 경우 샘플 3개를 보내주시면 첫 주 내에 다이를 제작해 드립니다.
액체 냉각 하네스도 제작하시나요?
네, 가능합니다. CDU 및 콜드 플레이트 매니폴드를 위한 센서, 누출 감지 및 밸브 제어 배선을 제작하며, 냉각수와 인접한 하네스 부위에는 밀폐형/IP 등급 터미네이션을 적용합니다. 모든 제품은 100% 전기 테스트를 거칩니다.