데이터 센터 케이블 어셈블리
하이퍼스케일 및 엔터프라이즈 데이터 센터를 위한 맞춤형 고속 케이블 어셈블리 및 와이어 하네스 — QSFP-DD 및 OSFP 직접 연결 구리(DAC), 내부 NVMe 및 MiniSAS 스토리지 링크, GPU 및 랙 전원 케이블, 백플레인 인터커넥트. 1998년부터 대만에서 설계 및 100% 전기적 테스트를 거쳐 생산됩니다.
데이터 센터를 위한 당사의 솔루션
랙 내부에서 신호 무결성은 무엇보다 중요합니다. 당사는 28년간 서버 OEM, 스위치 제조사 및 하이퍼스케일 통합 업체를 위해 고속 구리 및 전력 어셈블리를 제작해 왔으며, 112Gbps에서도 마진을 유지하는 DAC, 내부 스토리지 링크 및 전원 케이블을 공급합니다.
당사의 데이터 센터 솔루션은 Top-of-Rack DAC 및 브레이크아웃, 내부 NVMe / PCIe 및 MiniSAS 스토리지 인터커넥트, GPU 및 버스바 전원, 백플레인 및 보드 간 링크, 팬 / 관리 하네스를 아우르며, 고속 신호와 고전류 전력을 하나의 자재 명세서(BOM)로 통합합니다.
대만의 동일한 생산 라인에서 타당성 샘플부터 랙 규모의 대량 생산까지 모두 처리합니다. 스케치, BOM 또는 경쟁사 샘플을 보내주시면 3영업일 이내에 제조 설계(DFM) 검토 결과를 제공해 드립니다.
맞춤형 케이블 어셈블리나 와이어 하네스가 필요하신가요?
맞춤형 프로젝트를 진행 중이며 신뢰할 수 있는 제조사를 찾고 계신가요? 저희에게 연락 주시면 신속한 엔지니어링 평가를 거쳐 24시간 이내에 상세 견적을 제공해 드립니다.
데이터 센터 작업의 대부분을 처리하는 3가지 제품군
고속 DAC
패시브 QSFP-DD / OSFP 다이렉트 어태치 구리 케이블, 26–30 AWG 트윈액스, 400 / 800G Top-of-Rack을 위한 길이 및 스큐 매칭 완료.
내부 스토리지 인터커넥트
NVMe, U.2 / U.3 및 PCIe Gen5 백플레인을 위한 SlimSAS, MCIO 및 MiniSAS HD 링크입니다. 길이 매칭 및 신호 무결성 검증이 완료되었습니다.
랙 및 GPU 전원 하네스
핀별 전류 밸런싱 및 압착 인장 테스트를 거친 12VHPWR GPU 전원, EPS 및 C13 / C19 PDU 휩(whip).
데이터 센터 어셈블리 사양 — 기준.
전기적 · 기계적TWT-01.E
환경 · 인증TWT-01.Q
품질 · 문서화TWT-01.D
상업 · 물류TWT-01.C
케이블 어셈블리 제작하기
도면이나 BOM이 있으신가요? 양식을 작성해 주세요. 당사 엔지니어가 모든 제출 건을 검토하여 제조 가능성을 확인하고 신속하게 견적을 제공해 드립니다.
Request a Quote
스케치부터 배송까지 한 곳에서 해결
동일한 엔지니어링 팀이 귀하의 부품을 설계 단계부터 PPAP(양산 부품 승인 절차)를 거쳐 생산까지 책임집니다. 다른 공장으로 이관하는 과정이 없습니다.
도면 검토
스케치, BOM, 경쟁사 샘플 또는 핀아웃을 보내주십시오. 엔지니어링 팀이 영업일 기준 1일 이내에 1차 타당성 검토 결과를 회신해 드립니다.
DFM 피드백
임피던스 및 스큐 타겟, 실드 시스템, 커넥터 및 백쉘 대체품을 검토합니다. 툴링 및 NRE 견적이 1차 검토에 포함되며 도면에 표시됩니다.
샘플 제작
생산 라인에서 단일 유닛 또는 소량 배치를 제작하며, 요청 시 배송 전 TDR/아이 다이어그램을 포함한 100% 전기적 테스트를 수행합니다. 테스트 데이터는 픽업 전에 발송됩니다.
PPAP / 초도품 검사(First Article)
치수, 전기 및 재질 보고서가 포함됩니다. 생산 시작 전 고객 도면 마크업 승인이 필요합니다.
생산
모든 조립품에 대해 100% 전기 테스트를 수행합니다. 도면에 따라 포장, 라벨링 및 배송됩니다. 월별 배송 일정을 위한 선택적 LA-bonded 재고 관리 서비스를 제공합니다.
당사의 제조 부문
당사는 내부 섀시 배선과 외부 환경 노출이라는 각기 다른 엔지니어링 요구 사항에 최적화되도록 생산 라인을 세분화하고 있습니다.
와이어 하네스 생산
내부 배선 및 섀시 와이어링
랙 및 GPU 전원 휩(whip)과 내부 분배 하네스는 공기 흐름, 서비스 접근성 및 높은 전류 전달 요구 사항을 충족하도록 제작되었습니다.
맞춤형 케이블 조립품
외부 및 견고한 애플리케이션
112Gbps에서 신호 마진을 유지하는 QSFP-DD/OSFP DAC, 내부 NVMe/PCIe 및 MiniSAS 스토리지 링크, 백플레인 인터커넥트.
자주 묻는 질문
400 / 800G DAC 및 브레이크아웃 케이블을 제작할 수 있나요?
네, 가능합니다. 당사는 패시브 QSFP-DD 및 OSFP 다이렉트 어태치 구리 케이블과 1×4 / 1×8 브레이크아웃 케이블을 제작하며, 길이 및 스큐 매칭(≤ 5 ps)을 지원합니다. 모든 어셈블리는 100% 전기적 테스트를 거치며, 요청 시 TDR 및 아이 다이어그램 데이터를 제공합니다.
최소 주문 수량(MOQ)은 어떻게 되나요?
일반적인 데이터 센터 어셈블리의 경우 50개입니다. 1~10개 단위의 프로토타입 생산은 샘플 가격으로 청구되며 첫 주에 배송되므로, 양산 전 신호 무결성을 검증하실 수 있습니다.
내부 NVMe / PCIe Gen5 인터커넥트를 제작하나요?
네, 가능합니다. U.2 / U.3 및 PCIe Gen5 라이저와 백플레인을 위한 SlimSAS 및 MCIO 링크를 제작하며, 길이 매칭 및 TDR 검증을 거칩니다. 또한 SAS 스토리지를 위한 MiniSAS HD(SFF-8643 / 8644)도 제작합니다.
어떤 커넥터 시스템을 취급하나요?
당사는 TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE, Hirose의 다이 및 터미네이션 사양과 표준 데이터 센터 폼 팩터(QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR)를 보유하고 있습니다. 독자적인 부품의 경우, 무료 샘플 3개를 보내주시면 첫 주 내에 다이를 제작해 드립니다.
견적 요청(RFQ)에 대한 답변은 얼마나 빨리 받을 수 있나요?
당사 엔지니어링 팀은 타당성 검토, 관련 툴링/NRE 견적, 샘플 리드 타임을 포함하여 영업일 기준 1일 이내에 견적 요청에 답변해 드립니다. 도면, BOM 또는 애플리케이션 설명을 보내주시면 바로 시작할 수 있습니다.