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D-Sub 커넥터 핀 배열 참조: DB9, DB15, DB25, DB37, DB50

D-Sub 커넥터 선택 및 DB9, DB15, DB25, DB37, DB50 변형에 걸친 핀 배열 할당은 세 가지 엔지니어링 결정에 달려 있습니다.

주요 내용

  • Cinch/ITT 쉘 문자 명칭(DE-9, DA-15, DB-25, DC-37, DD-50)은 기술적으로 올바른 명칭입니다. "DB9" 및 "DB15"는 맞춤형 공급업체와의 주문 오류를 유발하는 약칭입니다.
  • DB9(DE-9)는 TIA/EIA-232-F 및 CiA 303-1에 따라 RS-232 및 CAN 버스 애플리케이션을 지배합니다. 핀 배열이 완전히 다르므로 동일한 커넥터가 호환성 없이 두 표준 모두에 사용됩니다.
  • DB15에는 두 가지 뚜렷한 변형이 있습니다. DA-15 표준 밀도(레거시 게임 포트, MAU/AUI 이더넷) 및 HD-15 고밀도 3열(VESA 기준 VGA)이며, 동일한 쉘에도 불구하고 핀 배열을 공유하지 않습니다.
  • 표준 밀도 D-Sub 접점은 상업용 사양에서 최대 5A(피크 7.5A)를 전달합니다. 고밀도 접점(HD-15, HD-26)은 더 작은 접점 형상으로 인해 1-2A로 감소합니다.
  • MIL-DTL-24308은 가공된 접점을 갖춘 군용 D-Sub를 지정하는 반면, IEC 60807-3은 상업용을 다룹니다. 항공 우주, 군용 사양 또는 열악한 환경 애플리케이션의 경우 MIL-DTL-24308 승인이 필요합니다.

엔지니어링 경험 법칙: "DB9" 약칭 대신 Cinch 쉘 문자 및 핀 수(예: "DE-9, 수 커넥터, 암 쉘, 가공 접점")로 D-Sub를 주문하십시오. 이 약칭은 DA-15 대 HD-15 및 접점 유형에 대한 모호성을 남깁니다.

D-Sub 명명 규칙: "DB9"가 기술적으로 잘못된 이유

D-subminiature 제품군은 원래 Cinch/ITT 사양의 쉘 문자 명칭을 사용합니다. 문자(E, A, B, C, D)는 쉘 크기를 식별하고 숫자는 접점 수를 식별합니다: DE-9, DA-15, DB-25, DC-37, DD-50.

"DB" 접두사는 원래 IBM PC 문서에서 25핀 직렬 포트를 "DB-25"로 라벨링했고 이 관례가 모든 쉘 크기로 퍼졌기 때문에 일반 용도로 사용되었습니다. 이는 B를 제외한 모든 쉘에 대해 기술적으로 부정확합니다.

맞춤형 조달에서 명칭은 중요합니다. "DB15"는 모호할 수 있기 때문입니다. DA-15(2열, 레거시 게임 포트 및 MAU 이더넷) 또는 HD-15(3열, VGA)를 참조할 수 있습니다. Cinch 명칭으로 지정하면 견적 단계에서 모호성이 제거됩니다.

DB9 (DE-9) 핀 배열: RS-232, CAN 버스 및 산업용 변형

DE-9는 가장 많이 배포된 D-Sub 변형으로, 완전히 다른 핀 배열을 가진 두 가지 지배적인 신호 표준에 사용됩니다.

RS-232 (TIA/EIA-232-F)는 TXD, RXD, 신호 접지 및 모뎀 제어 신호(DTR, DSR, RTS, CTS, DCD, RI)를 아래 핀 배열 표에 표시된 고정 할당으로 배치합니다. DCE 측은 데이터 라인을 미러링합니다(TXD는 입력이 되고 RXD는 출력됨) — 이것이 대부분의 RS-232 케이블 문제 해결 혼란의 근본 원인입니다.

CAN 버스 (CiA 303-1)는 핀 7에 CAN_H, 핀 2에 CAN_L, 핀 3에 CAN_GND, 핀 9에 선택 사항인 CAN_V+를 배치합니다. 핀 2는 RS-232에서는 RXD이지만 CAN에서는 CAN_L입니다 — 커넥터는 물리적으로 동일하지만 케이블은 상호 교환할 수 없습니다.

RS-232 및 CAN 외부의 산업용 DE-9의 경우, 핀 배열은 애플리케이션별입니다 — RS-232 기본값이 아닌 장비 핀 배열에 따라 항상 연속성을 확인하십시오.

DB15 핀 배열: DA-15 게임 포트 대 HD-15 VGA

DB15는 이름은 같지만 다른 두 가지 커넥터를 지칭합니다.

DA-15 (표준 밀도)는 두 행(8 + 7)에 15개의 접점을 사용합니다 — 역사적으로 IBM PC 게임 포트, MAU/AUI 10BASE5 이더넷 및 Apple Macintosh 비디오에 사용되었습니다. 현대적인 사용은 레거시 산업 장비 외부에서는 드뭅니다.

HD-15 (고밀도)는 동일한 DE 쉘 내에서 세 행(5 + 5 + 5)에 15개의 접점을 사용합니다 — VESA DDC에 따른 VGA 커넥터입니다. 핀 1-3은 R/G/B 아날로그 비디오(75 Ω)를 전달하고, 핀 6-8은 색상 리턴이며, 핀 12(SDA) 및 핀 15(SCL)는 모니터 식별을 위한 I²C DDC 채널을 전달하고, 핀 13은 HSync, 핀 14는 VSync입니다.

맞춤형 조달 시에는 항상 DA-15 또는 HD-15를 명시적으로 지정해야 합니다. 커넥터 키잉은 호환되지 않습니다 — HD-15 플러그는 DA-15 리셉터클에 장착되지 않습니다.

DB25 핀 배열: RS-232 전체, IEEE 1284 병렬 및 SCSI-1

DB-25(B 쉘, 25개 접점)는 DE-9가 지배적이 되기 전의 원래 RS-232 커넥터였으며, 2000년대까지 병렬 프린터 포트의 표준으로 유지되었습니다.

RS-232 (TIA/EIA-232-F)는 핀 2에 TXD, 핀 3에 RXD, 핀 7에 신호 접지, 핀 8에 DCD, 핀 20에 DTR, 핀 22에 RI, 핀 4-6에 RTS/CTS/DSR을 사용합니다. 핀 1은 보호 접지(PG)이며 케이블 실드를 통해 섀시에 본딩됩니다.

IEEE 1284 병렬(호스트 측)은 핀 1을 nStrobe로, 핀 2-9를 Data 0-7로, 핀 10을 nAck로, 핀 11을 Busy로, 핀 18-25를 접지 리턴으로 사용합니다. 이 표준은 동일한 핀 배열에서 네 가지 작동 모드(호환, Nibble, Byte, ECP/EPP)를 정의합니다.

SCSI-1은 일부 레거시 구현(Macintosh SCSI)에서 DB-25를 사용했지만, 일반적인 SCSI-1 커넥터는 50핀 Centronics입니다.

DB37 및 DB50: 산업용 다중 채널 및 레거시 SCSI

DC-37(DB37) 및 DD-50(DB50)은 산업 자동화, 다중 채널 계측 및 레거시 SCSI에 사용되는 더 큰 D-Sub 쉘입니다. 핀 배열은 지배적인 산업 표준 없이 애플리케이션별로 다릅니다.

DC-37은 산업용 PLC I/O 모듈, 다축 모션 제어(커넥터당 4-6개 서보 채널), 테스트 장비 트리거 포트 및 레거시 병렬 ATA에 사용됩니다. 핀 할당은 장비 제조업체의 인터페이스 사양에 의해 결정됩니다.

DD-50은 내부 SCSI-1 와이드 차동 인터페이스 및 고채널 수 산업 자동화와 가장 일반적으로 연관됩니다. 세 줄에 걸친 50개의 접점은 다중 신호 케이블링에 공간 효율적이지만, 핀 밀도로 인해 종단 시 주의 깊은 배선 처리가 필요합니다.

이러한 쉘의 맞춤형 어셈블리의 경우, 케이블 사양에는 장비 제조업체의 핀 배열 맵과 함께 차폐 종단 및 차동 쌍 그룹화가 포함되어야 합니다. 두 쉘 모두 표준 5A 접점을 지원합니다. 크기 8 또는 12 전원 접점이 있는 콤보 D-Sub 변형은 혼합 신호 애플리케이션에 대해 25-40A를 전달합니다.

D-Sub 케이블 어셈블리의 종단, 백쉘 및 차폐

D-Sub 종단에는 서로 다른 필드 오류 모드를 가진 세 가지 옵션이 있습니다.

솔더 컵은 레거시 기본값으로, 각 접점 뒷면의 컵에 와이어를 납땜하는 방식으로 프로토타입 및 저용량 빌드에 적합합니다. IPC/WHMA-A-620 수작업 납땜 허용 기준에 따라 진동 하에서 납땜 조인트 피로에 취약합니다. 압착 대 납땜 비교는 신뢰성 절충점을 다룹니다.

가공 핀 압착은 와이어에 압착되고 추출 도구로 삽입되는 탈착식 가공 접점을 사용합니다. 생산량, 군용 사양 애플리케이션(AS39029 기준) 및 필드 핀 교체가 필요한 모든 애플리케이션의 산업 표준입니다. MIL-DTL-24308에 필요합니다.

절연 변위 연결(IDC)은 단일 프레스에서 리본 케이블을 커넥터에 대량 종단합니다. 고용량 레거시 애플리케이션에만 사용됩니다.

백쉘(Backshells)은 스트레인 릴리프를 제공하고 종단을 차폐합니다. 금속 후드 백쉘(아연 다이캐스트)은 케이블 브레이드를 커넥터 쉘 및 섀시 접지에 본딩하며, EMI가 중요한 경우 필수적입니다. 플라스틱 백쉘은 차폐되지 않은 저주파 애플리케이션에만 적합합니다.

9600 보드 이상의 RS-232, RS-422/485 또는 1Mbps 이상의 모든 데이터를 전송하는 맞춤형 케이블 어셈블리의 경우, 360° 쉴드 종단이 있는 금속 백쉘을 지정하십시오.

D-Sub 변형 개요

일반 명칭 Cinch 지정 핀 수 밀도 전류 / 접점 주요 표준 일반적인 애플리케이션
DB9 DE-9 9 표준 (2열) 5 A TIA/EIA-232-F, CiA 303-1 RS-232 직렬, CAN 버스, 산업용
DA-15 DA-15 15 표준 (2열) 5 A 애플리케이션별 레거시 게임 포트, MAU/AUI 이더넷
HD-15 HD-15 (DE 쉘) 15 고밀도 (3열) 1–2 A VESA DDC VGA 비디오
DB25 DB-25 25 표준 (2열) 5 A TIA/EIA-232-F, IEEE 1284 RS-232 풀, 병렬 프린터, SCSI-1
DB37 DC-37 37 표준 (2열) 5 A 애플리케이션별 산업 자동화, 계측
DB50 DD-50 50 표준 (3열) 5 A SCSI-1 / 애플리케이션별 레거시 SCSI, 고채널 수 산업용

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DB9 RS-232 핀 배열 (DTE 측)

신호 방향 (DTE) 설명
1 DCD 입력 데이터 캐리어 감지
2 RXD 입력 수신 데이터
3 TXD 출력 송신 데이터
4 DTR 출력 데이터 터미널 준비
5 GND 신호 접지
6 DSR 입력 데이터 세트 준비
7 RTS 출력 송신 요청
8 CTS 입력 송신 가능
9 RI 입력 링 표시기

사양 FAQ

DB9와 DE-9의 차이점은 무엇인가요?

DB9와 DE-9는 동일한 물리적 커넥터입니다. E-사이즈 D-Sub 쉘에 9개의 접점이 있습니다. DE-9는 Cinch/ITT 지정이며, DB9는 IBM PC의 약칭입니다. 두 용어는 상호 교환 가능하지만, 스탬핑 대 가공 접점 또는 쉘 마감 변형에 대한 모호성을 없애기 위해 맞춤형 구매 시에는 DE-9를 사용해야 합니다.

DB15와 HD-15의 차이점은 무엇인가요?

"DB15"는 모호합니다. DA-15(A-사이즈 쉘 내 두 줄로 된 15개의 접점, 레거시 게임 포트 및 MAU 이더넷용) 또는 HD-15(더 작은 E 쉘 내 세 줄로 된 15개의 접점, VGA용 VESA DDC)를 나타낼 수 있습니다. 두 커넥터는 물리적으로 상호 교환할 수 없습니다. 키잉 및 쉘 크기가 다릅니다. 항상 DA-15 또는 HD-15를 명시적으로 지정하십시오.

솔더 컵, 크림프, IDC 중 어떤 D-Sub 종단을 지정해야 하나요?

100개 이상의 생산 수량 또는 진동에 노출되는 응용 분야의 경우, 가공 핀 크림프를 지정하십시오. 이는 신뢰할 수 있는 D-Sub 종단의 산업 표준이며 MIL-DTL-24308에 필요합니다. 솔더 컵은 프로토타입 및 저용량 빌드에 허용됩니다. IDC는 리본 케이블과 함께 사용됩니다. 일반 커넥터 유형 가이드는 더 넓은 커넥터 환경 전반에 걸친 종단 선택을 다룹니다.

D-Sub 커넥터는 여전히 새로운 설계에 사용되나요?

네, 특정 산업 분야에서 그렇습니다. 산업 자동화(PLC I/O, 드라이브), 테스트 장비(오실로스코프 동기화, 센서 케이블링), 항공우주(MIL-DTL-24308), 레거시 직렬 통신 및 머신 비전 동기화/트리거는 여전히 D-Sub를 사양으로 합니다. DE-9를 통한 RS-232는 USB 직렬 브리지 어댑터가 지연 시간을 유발하는 산업 현장 장비에서 여전히 일반적입니다. 소비자 애플리케이션의 경우 D-Sub는 사실상 구식이 되었습니다.

맞춤형 D-Sub 케이블 어셈블리에 적용되는 MOQ 및 리드 타임은 어떻게 되나요?

맞춤형 D-Sub 어셈블리의 프로토타입 수량(50개 미만)은 일반적으로 첫 번째 샘플 연속성, hi-pot 및 핀별 할당 확인과 함께 2-3주 내에 제공됩니다. 생산 실행(500개 이상)은 전용 툴링으로 이동하며 4-6주가 소요됩니다. 견적을 위해 커넥터 지정(Cinch 쉘 문자 및 핀 수), 성별, 접점 유형, 백쉘, 전체 핀아웃 맵 및 와이어 AWG를 제공하십시오.


D-Sub 커넥터는 내구성이 뛰어나고 잘 사양된 제품군으로 남아 있습니다. 표준(TIA/EIA-232-F, IEEE 1284, VESA DDC, MIL-DTL-24308)은 안정적이며 핀아웃은 잘 문서화되어 있습니다. 맞춤형 D-Sub 케이블 어셈블리는 세 가지 요점에서 성공하거나 실패합니다. 모호성을 없애기 위해 Cinch 쉘 지정을 통해 주문하고, 생산량 및 신뢰성에 적합한 종단 방법을 지정하고, EMI가 중요한 곳에서는 360° 쉴드 종단이 있는 금속 백쉘을 사용합니다. 모든 맞춤형 와이어 하네스 어셈블리를 일반적인 참조가 아닌 장비 제조업체의 핀아웃에 대해 검증하십시오.

Michael Wang - Senior Technical Engineer

About the Author

Michael Wang

Senior Technical Engineer

As the technical lead at TeleWire, Michael bridges the critical gap between complex engineering requirements and precision manufacturing. With deep expertise in Design for Manufacturing (DFM) and signal integrity, he oversees the technical validation of custom interconnect solutions for mission-critical automotive, industrial, and medical applications.

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