Datacenter Kabelassemblage
Op maat gemaakte high-speed kabelassemblages en kabelbomen voor hyperscale- en enterprise-datacenters — QSFP-DD en OSFP direct-attach koper, interne NVMe- en MiniSAS-opslagverbindingen, GPU- en rack-voedingskabels, en backplane-interconnects. Ontworpen en 100% elektrisch getest in Taiwan sinds 1998.
Wat wij bouwen voor datacenters.
Binnen het rack is signaalintegriteit alles. Wij bouwen al achtentwintig jaar high-speed koper- en stroomassemblages voor server-OEM's, switchfabrikanten en hyperscale-integrators — DAC, interne opslagverbindingen en stroomkabels die hun marge behouden bij 112 Gbps.
Onze datacenter-expertise omvat top-of-rack DAC en breakout, interne NVMe / PCIe en MiniSAS opslaginterconnects, GPU- en busbar-voeding, backplane- en board-to-board-verbindingen, en ventilator- / beheerharnassen — high-speed signalen en hoogstroomvoeding op één stuklijst.
Dezelfde productielijn in Taiwan bedraadt het allemaal — van een haalbaarheidssample tot rack-schaal volumes. Stuur een schets, een stuklijst of een sample van een concurrent, en wij sturen binnen drie werkdagen een design-for-manufacture beoordeling terug.
Heeft u een aangepaste kabelassemblage of kabelboom nodig?
Werkt u aan een aangepast project en zoekt u een betrouwbare fabrikant? Neem contact met ons op voor een snelle technische evaluatie en een gedetailleerde offerte binnen 24 uur.
3 productfamilies doen het meeste werk in het datacenter.
High-speed DAC
Passieve QSFP-DD / OSFP direct-attach koper, 26–30 AWG twinax, lengte- en skew-matched voor 400 / 800G top-of-rack.
Interne opslaginterconnect
SlimSAS-, MCIO- en MiniSAS HD-verbindingen voor NVMe, U.2 / U.3 en PCIe Gen5 backplanes. Lengte-afgestemd, signaalintegriteit geverifieerd.
Rack & GPU stroomkabelboom
12VHPWR GPU-stroom, EPS en C13 / C19 PDU-kabels met stroombalancering per pin en treksterktetest op de krimpaansluiting.
Specificaties voor datacenter-assemblage — Basislijn.
ELEKTRISCH · MECHANISCHTWT-01.E
OMGEVING · KWALIFICATIETWT-01.Q
KWALITEIT · DOCUMENTATIETWT-01.D
COMMERCIEEL · LOGISTIEKTWT-01.C
Stel uw kabelassemblage samen
Heeft u een tekening of een stuklijst (BOM)? Vul het formulier in. Onze ingenieurs beoordelen elke inzending om de produceerbaarheid te garanderen en een snelle offerte uit te brengen.
Request a Quote
Van schets tot verzending op één verdieping
Hetzelfde engineeringteam begeleidt uw onderdeel van de werkbank tot aan PPAP en de productie. Geen overdracht naar een andere fabriek.
Beoordeling van de tekening
Stuur een schets, stuklijst (BOM), monster van een concurrent of pinout. Engineering reageert binnen één werkdag met een eerste haalbaarheidsanalyse.
DFM-feedback
Impedantie- en skew-doelen, afschermingssysteem, alternatieven voor connectoren en backshells. Offerte voor gereedschap en NRE inbegrepen in de eerste ronde, gemarkeerd op uw tekening.
Monsterproductie
Enkelstuks of kleine series op de productielijn, 100% elektrisch getest met TDR / eye op verzoek vóór verzending. Testgegevens worden vóór afhaling verzonden.
PPAP / Eerste artikel
Dimensionale, elektrische en materiaalspecificaties inbegrepen. Goedkeuring van de tekeningmarkering door de klant vóór productievrijgave.
Productie
100% elektrische test op elke assemblage. Verpakt, gelabeld en verzonden volgens tekening. Optionele LA-gebonden voorraad voor maandelijkse leveringsschema's.
Onze Productieafdelingen
Wij segmenteren onze productielijnen om te optimaliseren voor de specifieke technische vereisten van interne chassisbedrading versus externe blootstelling aan omgevingsfactoren.
Productie van Kabelbomen
Interne Routering & Chassisbedrading
Rack- en GPU-stroomkabels plus interne distributiekabelbomen, gebouwd voor luchtstroom, onderhoudstoegang en hoge stroomvereisten.
Aangepaste Kabelassemblages
Externe & Robuuste Toepassingen
QSFP-DD/OSFP DAC, interne NVMe/PCIe en MiniSAS opslagverbindingen, en backplane-interconnects die hun signaalmarge behouden bij 112 Gbps.
Ingenieurs uit deze sectoren bouwen ook met ons samen.
Automotive
Automotive Ethernet, CAN/LIN, infotainment en carrosserie-elektronica kabelbomen voor voertuigsystemen.
BEKIJK →
Medisch
Interconnects voor diagnostiek, monitoring en medische apparatuur, gebouwd en 100% getest
BEKIJK →
Lucht- en ruimtevaart
Cabin/IFE, GSE, avionica-test en UAS/eVTOL-kabelbomen met afgedichte databus-interconnects.
BEKIJKEN →Veelgestelde vragen
Kunt u 400 / 800G DAC- en breakout-kabels produceren?
Ja. Wij produceren passieve QSFP-DD en OSFP direct-attach koperkabels en 1×4 / 1×8 breakouts, lengte- en skew-matched (≤ 5 ps). Elke assemblage wordt 100% elektrisch getest, waarbij TDR- en oogdiagramgegevens op verzoek beschikbaar zijn.
Wat is de minimale bestelhoeveelheid (MOQ)?
50 stuks voor een standaard datacenter-assemblage. Prototype-series van 1–10 eenheden worden gefactureerd tegen het monstertarief en worden in de eerste week verzonden, zodat u de signaalintegriteit kunt valideren vóór een productiebatch.
Bouwen jullie interne NVMe / PCIe Gen5-interconnects?
Ja. SlimSAS- en MCIO-links voor U.2 / U.3 en PCIe Gen5-risers en backplanes, lengte-matched en TDR-geverifieerd. Wij bouwen ook MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) voor SAS-opslag.
Welke connectorsystemen verwerken jullie?
Wij beschikken over matrijzen en specificaties voor het afwerken van TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE en Hirose, plus standaard datacenter-vormfactoren (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). Voor eigen onderdelen: stuur drie gratis monsters en wij maken de matrijzen in de eerste week.
Hoe snel krijg ik antwoord op een offerteaanvraag?
Ons engineeringteam reageert binnen één werkdag op offerteaanvragen, inclusief haalbaarheid, een schatting van tooling/NRE waar relevant, en een levertijd voor monsters. Stuur een tekening, stuklijst (BOM) of een beschrijving van de toepassing om te beginnen.