Data Center Assemblaggio cavi
Assemblaggi di cavi ad alta velocità e cablaggi personalizzati per data center hyperscale ed enterprise: cavi in rame a connessione diretta QSFP-DD e OSFP, collegamenti di archiviazione interni NVMe e MiniSAS, cavi di alimentazione per GPU e rack, e interconnessioni backplane. Progettati e testati elettricamente al 100% a Taiwan dal 1998.
Cosa costruiamo per i Data Center.
All'interno del rack, l'integrità del segnale è tutto. Da ventotto anni realizziamo assemblaggi in rame ad alta velocità e di alimentazione per OEM di server, produttori di switch e integratori hyperscale: DAC, collegamenti di archiviazione interna e cavi di alimentazione che mantengono il loro margine a 112 Gbps.
La nostra attività per i data center spazia da DAC top-of-rack e breakout, interconnessioni di archiviazione interna NVMe / PCIe e MiniSAS, alimentazione per GPU e sbarre collettrici, collegamenti backplane e board-to-board, fino a cablaggi per ventole e gestione: segnali ad alta velocità e alimentazione ad alta corrente in un'unica distinta base.
La stessa linea a Taiwan cabla tutto, dal campione di fattibilità ai volumi su scala rack. Inviate uno schizzo, una distinta base (BOM) o un campione della concorrenza e vi restituiremo una revisione del design per la produzione in tre giorni lavorativi.
Hai bisogno di assemblaggi di cavi o cablaggi personalizzati?
Stai lavorando a un progetto personalizzato e cerchi un produttore di fiducia? Contattaci per una rapida valutazione tecnica e un preventivo dettagliato entro 24 ore.
3 famiglie di prodotti coprono la maggior parte del lavoro nei Data Center.
DAC ad alta velocità
Rame a connessione diretta (DAC) passivo QSFP-DD / OSFP, twinax 26–30 AWG, con lunghezza e skew bilanciati per applicazioni top-of-rack a 400 / 800G.
Interconnessione di archiviazione interna
Collegamenti SlimSAS, MCIO e MiniSAS HD per backplane NVMe, U.2 / U.3 e PCIe Gen5. Lunghezza bilanciata, integrità del segnale verificata.
Cablaggio di alimentazione per rack e GPU
Cablaggio di alimentazione GPU 12VHPWR, EPS e fruste PDU C13 / C19 con bilanciamento della corrente per pin e test di trazione della crimpatura.
Specifiche di assemblaggio per data center — Baseline.
ELETTRICO · MECCANICOTWT-01.E
AMBIENTALE · QUALIFICAZIONETWT-01.Q
QUALITÀ · DOCUMENTAZIONETWT-01.D
COMMERCIALE · LOGISTICATWT-01.C
Configura il tuo assemblaggio cavi
Hai un disegno o una distinta base (BOM)? Compila il modulo. I nostri ingegneri esaminano ogni richiesta per garantire la producibilità e fornire un preventivo rapido.
Request a Quote
Dallo schizzo alla spedizione Sotto lo stesso tetto
Lo stesso team di ingegneri segue il tuo componente dal banco di lavoro, attraverso il PPAP, fino alla produzione. Nessun passaggio di consegne ad altri stabilimenti.
Revisione del disegno
Inviaci uno schizzo, una distinta base (BOM), un campione della concorrenza o una piedinatura. Il nostro team di ingegneria risponderà entro un giorno lavorativo con una valutazione preliminare di fattibilità.
Feedback DFM
Obiettivi di impedenza e skew, sistema di schermatura, alternative per connettori e gusci. Quotazione di attrezzaggio e NRE inclusa nel primo round, indicata direttamente sul disegno.
Realizzazione campioni
Produzione di unità singole o piccoli lotti sulla linea di produzione, testati elettricamente al 100% con TDR / eye su richiesta prima della spedizione. I dati dei test vengono inviati prima del ritiro.
PPAP / Primo articolo
Inclusi rapporti dimensionali, elettrici e sui materiali. Approvazione del markup del disegno del cliente prima dell'avvio della produzione.
Produzione
Test elettrico al 100% su ogni assemblaggio. Imballato, etichettato e spedito secondo il disegno. Inventario opzionale con vincolo LA per programmi di consegna mensili.
Le nostre divisioni produttive
Segmentiamo le nostre linee di produzione per ottimizzare i distinti requisiti ingegneristici del cablaggio interno allo chassis rispetto all'esposizione ambientale esterna.
Produzione di cablaggi
Instradamento interno e cablaggio chassis
Cavi di alimentazione per rack e GPU, oltre a cablaggi di distribuzione interna, realizzati per favorire il flusso d'aria, l'accesso per la manutenzione e le elevate esigenze di trasporto di corrente.
Assemblaggi di cavi personalizzati
Applicazioni esterne e rinforzate
DAC QSFP-DD/OSFP, collegamenti di archiviazione NVMe/PCIe interni e MiniSAS, e interconnessioni backplane che mantengono il loro margine di segnale a 112 Gbps.
Anche gli ingegneri di questi settori collaborano con noi.
Automotive
Ethernet automotive, CAN/LIN, cablaggi per infotainment ed elettronica di bordo per sistemi veicolari.
VEDI →
Medicale
Interconnessioni per diagnostica, monitoraggio e dispositivi medici, realizzate e testate al 100%
VEDI →
Aerospaziale
Cablaggi per cabine/IFE, GSE, test avionici e UAS/eVTOL con interconnessione databus sigillata.
VISUALIZZA →Domande frequenti
Potete realizzare cavi DAC e breakout da 400 / 800G?
Sì. Realizziamo cavi in rame a connessione diretta (DAC) QSFP-DD e OSFP passivi e breakout 1×4 / 1×8, con lunghezza e skew bilanciati (≤ 5 ps). Ogni assemblaggio è testato elettricamente al 100%, con dati TDR e diagramma a occhio disponibili su richiesta.
Qual è la quantità minima d'ordine (MOQ)?
50 pezzi per un tipico assemblaggio da data center. Le serie di prototipi da 1 a 10 unità vengono fatturate a tariffa campione e spedite entro la prima settimana, in modo da poter convalidare l'integrità del segnale prima di un lotto di produzione.
Realizzate interconnessioni interne NVMe / PCIe Gen5?
Sì. Collegamenti SlimSAS e MCIO per U.2 / U.3 e riser e backplane PCIe Gen5, con lunghezza bilanciata e verificata tramite TDR. Realizziamo anche MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) per lo storage SAS.
Quali sistemi di connettori utilizzate?
Disponiamo di stampi e specifiche di terminazione per TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE e Hirose, oltre ai formati standard per data center (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). Per componenti proprietari, inviateci tre campioni gratuiti e realizzeremo gli stampi entro la prima settimana.
Quanto tempo occorre per ricevere una risposta a una richiesta di preventivo (RFQ)?
Il nostro team di ingegneri risponde alle richieste di preventivo entro un giorno lavorativo, includendo fattibilità, una stima di attrezzaggio/NRE ove pertinente e i tempi di consegna dei campioni. Inviate un disegno, una distinta base (BOM) o una descrizione dell'applicazione per iniziare.