APLICACIÓN INDUSTRIAL

Centro de datos Ensamblaje de cables

Ensamblajes de cables de alta velocidad y mazos de cables personalizados para centros de datos empresariales y de hiperescala: cobre de conexión directa QSFP-DD y OSFP, enlaces de almacenamiento interno NVMe y MiniSAS, cables de alimentación para GPU y racks, e interconexiones de backplane. Diseñados y probados eléctricamente al 100% en Taiwán desde 1998.

Velocidad por carril
112Gbps PAM4
Coincidencia de sesgo (skew)
≤ 5ps
Plomo
3semanas
MOQ
50unidades
SISTEMA DE CALIDAD LISTO PARA HIPERSCALAISO 9001:2015IPC/WHMA-A-620PRUEBA ELÉCTRICA 100%RoHS · REACH🇹🇼 FABRICADO EN TAIWÁN

Lo que construimos para centros de datos.

Dentro del rack, la integridad de la señal lo es todo. Hemos fabricado ensamblajes de cobre de alta velocidad y de alimentación para fabricantes de equipos originales (OEM) de servidores, fabricantes de switches e integradores de hiperescala durante veintiocho años: DAC, enlaces de almacenamiento interno y latiguillos de alimentación que mantienen su margen a 112 Gbps.

Nuestra práctica en centros de datos abarca DAC y breakout de parte superior de rack (ToR), interconexiones de almacenamiento NVMe / PCIe y MiniSAS internas, alimentación de GPU y barras colectoras, enlaces de backplane y de placa a placa, y arneses de ventiladores / gestión: señal de alta velocidad y alimentación de alta corriente en una misma lista de materiales.

La misma línea en Taiwán lo fabrica todo, desde una muestra de viabilidad hasta volúmenes a escala de rack. Envíe un boceto, una lista de materiales (BOM) o una muestra de la competencia, y le devolveremos una revisión de diseño para fabricación en tres días hábiles.

Cobertura
DAC · Almacenamiento · Alimentaciónalta velocidad + alta corriente
Volumen óptimo
100 – 50K /añolos volúmenes a escala de rack son mayores
SLA de primera respuesta
1 día hábilingeniería, no ventas
Flujo de trabajo
DFM → Muestra → PPAPPrueba eléctrica 100% + TDR / diagrama de ojo bajo pedido

¿Necesita ensamblajes de cables o arneses de cables personalizados?

¿Está trabajando en un proyecto personalizado y busca un fabricante de confianza? Contáctenos para una evaluación de ingeniería rápida y una cotización detallada en 24 horas.

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FAMILIAS DE ARNESES

3 familias de productos realizan la mayor parte del trabajo en centros de datos.

HS-01 · DAC

DAC de alta velocidad

Cobre de conexión directa (DAC) pasivo QSFP-DD / OSFP, twinax de 26–30 AWG, con longitud y sesgo ajustados para 400 / 800G top-of-rack.

Velocidad112 Gbps
ConectorQSFP-DD
Sesgo≤ 5 ps
Alcance< 3 m
ST-02 · ALMACENAMIENTO

Interconexión de almacenamiento interno

Enlaces SlimSAS, MCIO y MiniSAS HD para backplanes NVMe, U.2 / U.3 y PCIe Gen5. Longitud ajustada, integridad de señal verificada.

Calibre30–34 AWG
ConectorSlimSAS · MCIO
Velocidad32 GT/s
Prueba100%
PWR-03 · ENERGÍA

Arnés de alimentación para rack y GPU

Alimentación de GPU 12VHPWR, EPS y cables PDU C13 / C19 con equilibrio de corriente por pin y prueba de tracción de crimpado.

Calibre10–16 AWG
Conector12VHPWR · IEC
Potencia≤ 600 W
Pruebahi-pot
ESPECIFICACIÓN

Especificaciones de ensamblaje para centros de datos — Línea base.

ELÉCTRICO · MECÁNICOTWT-01.E

Conductor Cobre desnudo / estañadochapado en plata para alta velocidad
Calibre del cable 34 – 10 AWGtwinax / discreto / alimentación
Aislamiento FEP · espuma de PE · PVC · LSZHsegún plano
Impedancia 85 / 100 Ω dif.± 5% controlado
Velocidad de datos hasta 112 Gbps PAM4por carril
Ajuste de sesgo (skew) ≤ 5 psintra-par
Blindaje lámina twinax · trenzadohasta 95%
Código de colores según plano

MEDIOAMBIENTAL · CUALIFICACIÓNTWT-01.Q

Temp. de oper. 0 / +70 °Copción -40 / +85 °C
Temp. de almac. −55 / +85 °C
Inflamabilidad CM · CMR · CMPopción LSZH
Pérdida de inserción según especificaciónbarrido bajo pedido
Hi-pot 500 V CA / 1 sopción 1000 V
R. de aislamiento ≥ 500 MΩ
Corriente nominal según UL 758reducción de potencia por agrupación
RoHS · REACH Conformedeclaración con CoC

CALIDAD · DOCUMENTACIÓNTWT-01.D

Certificado ISO 9001:2015mano de obra IPC/WHMA-A-620
Cobertura de pruebas 100% prueba electrónicaTDR · diagrama de ojo bajo pedido
PPAP Nivel 2 estándarNivel 3 bajo pedido
FAI Inspección del primer artículoprueba dimensional + eléctrica
Documentación CoC · CoA · RoHS · IPCpaquete de datos completo bajo solicitud
Trazabilidad a nivel de lotenúmero de serie bajo solicitud

COMERCIAL · LOGÍSTICATWT-01.C

MOQ · prototipo 50 unidades1–10 a tarifa de muestra
NRE / utillaje $0 – $600amortizado por volumen
Plazo de entrega de muestras Semana 1
Plazo de producción 3 semanas1 semana en expedición
Volumen óptimo 100 – 50K /año
Inventario vinculado LA, EE. UU.calendario de entrega mensual
Embalaje Bolsa ESD · carrete · bandejasegún plano
Incoterms EXW · FOB · DDP

Configure su ensamblaje de cables

¿Tiene un plano o una lista de materiales (BOM)? Rellene el formulario. Nuestros ingenieros revisan cada envío para garantizar la viabilidad de fabricación y ofrecer un presupuesto rápido.

Revisión de ingeniería en 24 horas
Sin cantidad mínima de pedido (MOQ) para prototipos
Ensamblaje conforme a ISO 9001:2015
100% probado eléctricamente
Certificaciones de materiales (RoHS/REACH) disponibles
Opciones de personalización ilimitadas
Escalado rentable a la producción
Calidad premium: Fabricado en Taiwán

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We reply within 24 hours. No account needed. Your specifications stay confidential; NDA available on request.

Proceso de ingeniería

Del boceto al envío en Un solo lugar

El mismo equipo de ingeniería lleva su pieza desde el banco de trabajo a través del PPAP y hasta la producción. Sin transferencias a otra fábrica.

01
Día 1

Revisión del plano

Envíe un boceto, una lista de materiales (BOM), una muestra de la competencia o un diagrama de pines. Ingeniería responde en un día hábil con la viabilidad inicial.

Viabilidadprecios inicialespreguntas de DFM
02
Días 2–4

Comentarios de DFM

Objetivos de impedancia y sesgo, sistema de blindaje, alternativas de conectores y carcasas. La cotización de herramientas y NRE se incluye en la primera ronda, marcada en su plano.

Marcado de DFMcotización de herramientaslista de materiales
03
Semana 1

Construcción de muestras

Unidad única o lote pequeño en la línea de producción, 100% probado eléctricamente con TDR / diagrama de ojo bajo pedido antes del envío. Los datos de prueba se envían antes de la recolección.

Muestra(s)informe de pruebafotos
04
Semanas 2–3

PPAP / Primer artículo

Informes dimensionales, eléctricos y de materiales incluidos. Aprobación de marcado de planos del cliente antes de la liberación de producción.

PPAP 2 / 3Primer artículoCertificados de materiales
05
Semana 3+

Producción

Prueba eléctrica al 100% en cada ensamblaje. Empaquetado, etiquetado y enviado según plano. Inventario vinculado a LA opcional para cronogramas de entrega mensuales.

Piezas serializadasRegistro de pruebasCoC / CoA

Nuestras divisiones de fabricación

Segmentamos nuestras líneas de producción para optimizar los requisitos de ingeniería específicos del enrutamiento interno del chasis frente a la exposición ambiental externa.

Producción de mazos de cables

Producción de mazos de cables

Enrutamiento interno y cableado de chasis

Latiguillos de alimentación para racks y GPU, además de mazos de distribución interna, diseñados para el flujo de aire, el acceso de servicio y las altas demandas de transporte de corriente.

Explorar especificaciones de mazos de cables →
Ensamblajes de cables personalizados

Ensamblajes de cables personalizados

Aplicaciones externas y reforzadas

DAC QSFP-DD/OSFP, enlaces de almacenamiento interno NVMe/PCIe y MiniSAS, e interconexión de backplane que mantienen su margen de señal a 112 Gbps.

Explorar especificaciones de ensamblaje de cables →

Preguntas frecuentes

¿Pueden fabricar cables DAC y breakout de 400 / 800G?

Sí. Fabricamos cables de cobre de conexión directa (DAC) pasivos QSFP-DD y OSFP, así como breakouts de 1×4 / 1×8, con longitudes y sesgos (skew) ajustados (≤ 5 ps). Cada ensamblaje se somete a pruebas eléctricas al 100%, con datos de TDR y diagramas de ojo disponibles bajo solicitud.

¿Cuál es la cantidad mínima de pedido (MOQ)?

50 piezas para un ensamblaje típico de centro de datos. Las series de prototipos de 1 a 10 unidades se facturan a tarifa de muestra y se envían en la primera semana, para que pueda validar la integridad de la señal antes de un lote de producción.

¿Fabrican interconexiones internas NVMe / PCIe Gen5?

Sí. Enlaces SlimSAS y MCIO para U.2 / U.3 y risers y backplanes PCIe Gen5, con longitudes ajustadas y verificadas mediante TDR. También fabricamos MiniSAS HD (SFF-8643 / 8644) para almacenamiento SAS.

¿Qué sistemas de conectores terminan?

Contamos con matrices y especificaciones de terminación para TE Connectivity, Molex, Amphenol, Samtec, JAE y Hirose, además de factores de forma estándar para centros de datos (QSFP-DD, OSFP, SlimSAS, MCIO, MiniSAS HD, 12VHPWR). Para piezas patentadas, envíenos tres muestras gratuitas y fabricaremos las matrices en la primera semana.

¿Qué tan rápido recibiré respuesta a una solicitud de presupuesto (RFQ)?

Nuestro equipo de ingeniería responde a las solicitudes de presupuesto en un día hábil, incluyendo viabilidad, una estimación de herramientas/NRE cuando sea relevante y el tiempo de entrega de las muestras. Envíe un plano, una lista de materiales (BOM) o una descripción de la aplicación para comenzar.