Низькопрофільний роз'єм RJ45

Відкрийте для себе наш всеосяжний асортимент низькопрофільних роз'ємів RJ45, спеціально розроблених для панелей високої щільності та мережевих середовищ з обмеженим простором. Ці тонкі роз'єми поєднують мінімальний габарит з міцною якістю, виготовленою на Тайвані, що робить їх ідеальними для компактних електронних конструкцій та щільних серверних установок. Яким довіряють гіганти галузі, такі як TE Connectivity та Amphenol, наші низькопрофільні Ethernet-роз'єми забезпечують надійну продуктивність без втрати цінного місця на платі.

Low-Profile RJ Modular Jack - TeleWire Technology
ISO 9001:2015
Сертифікована якість
Фабрика в Тайвані
Пряме виробництво
Технічні продажі в США
Пряма інженерна підтримка
Альтернатива TE Connectivity
Підтримка перехресних посилань

Не можете знайти потрібний RJ-роз'єм?

На нашому сайті представлено лише частину наших можливостей. Ми виробляємо тисячі модульних роз'ємів, які не відображені онлайн. Завантажте свій креслення або специфікації тут, і ми проведемо для вас перехресне посилання.

Індивідуальне золоте покриття (до 50u")
Точна копланарність
Покращене механічне утримання
Конструкція з ЕМІ-екрануванням
Перехресна сумісність від піна до піна
Повні варіанти екранування
Запит на пропозицію

We reply within 24 hours. No account needed. Your specifications stay confidential; NDA available on request.

Галузеві застосування

Перевірена продуктивність у різних галузях

Приставки

Дозволяє створювати тонкі, елегантні дизайни для домашніх розважальних пристроїв та стрімінгових медіаплеєрів.

Одноплатні комп'ютери

Використовуються на одноплатних комп'ютерах (наприклад, модулях Raspberry Pi) для збереження низької загальної висоти стека.

Цифрові вивіски

Тонкі екрани та медіаплеєри, встановлені за дисплеями, потребують низькопрофільного підключення.

Ультрабуки та ноутбуки

Основне застосування. Заглиблені роз'єми дозволяють Ethernet-порту вписуватися у все більш тонкі конструкції корпусів ноутбуків.

IoT-шлюзи

Компактні настінні шлюзи отримують переваги від зменшеної глибини та висоти нашої низькопрофільної серії.

Медичні пристрої

Високонадійні роз'єми з позолотою 50 мкм для портів діагностичного обладнання.

Чому варто обрати наші низькопрофільні роз'єми?

Точне інженерне виробництво на Тайвані

На відміну від загальних роз'ємів масового виробництва, наші роз'єми розроблені на Тайвані з використанням високоточного штампування та лиття для забезпечення стабільної механічної стійкості.

Максимальне зменшення товщини

Наші роз'єми типу Sunk-Type (Mid-Mount) занурюють корпус роз'єму у виріз друкованої плати, ефективно зменшуючи висоту компонента над платою до 50%, що дозволяє створювати надтонкі пристрої.

Стандартні та індивідуальні зміщення

Ми пропонуємо різну глибину занурення (зміщення друкованої плати), щоб відповідати вашому специфічному механічному дизайну шасі та обмеженням товщини друкованої плати.

Варіанти SMT, сумісні з перепайкою

Для високооб'ємного автоматизованого складання наші низькопрофільні роз'єми доступні в упаковці Tape & Reel з високотемпературними корпусами з LCP, придатними для процесів паяння оплавленням у інфрачервоному випромінюванні.

Чому варто обрати наші низькопрофільні роз'єми?

Технічні поширені запитання

Поширені запитання від відділів закупівель та інженерії.

Що таке роз'єм RJ45 типу 'Sunk Type' або Mid-Mount?

Роз'єм RJ45 типу Sunk Type (або Mid-Mount) розроблений так, щоб частково розташовуватися нижче поверхні друкованої плати. Він вимагає вирізу в платі, що дозволяє корпусу роз'єму 'занурюватися' вниз. Це значно зменшує висоту профілю над платою, що робить його ідеальним для надтонких пристроїв, таких як ноутбуки та планшети.

Яку найнижчу висоту профілю ви пропонуєте?

Наша стандартна серія Low-Profile починається з висоти близько 11,5 мм. Для нашої серії Sunk/Mid-Mount висота над друкованою платою може становити від 8,5 мм або навіть 6,0 мм, залежно від конфігурації глибини занурення (зміщення).

Чи компрометують низькопрофільні роз'єми на довговічність?

Зовсім ні. Незважаючи на їх тонкий форм-фактор, наші низькопрофільні роз'єми використовують високопродуктивні термопластичні корпуси та міцні паяльні виводи для забезпечення механічного утримання. Ми тестуємо їх за тими ж стандартами циклів з'єднань (понад 750 циклів), що й наші роз'єми стандартної висоти.

Чи доступні інтегровані магнітні компоненти в низькопрофільних розмірах?

Так, ми пропонуємо низькопрофільні інтегровані модулі роз'ємів (ICM), які містять магнітні компоненти 10/100 або Gigabit всередині тонкого корпусу. Це забезпечує повне рішення для Ethernet-інтерфейсу без збільшення висоти для зовнішніх магнітних компонентів.